新火種
2025-01-16 
比桌面版更先進(jìn)！AMD銳龍AIMAX300用上新CCD互聯(lián)方案：改善延遲老毛病
1月16日消息，在CES 2025上，AMD發(fā)布了代號(hào)為"Strix Halo"的銳龍AI MAX 300系列高性能移動(dòng)處理器，有著最高16核、32線程的CPU，以及40單元的巨型GPU。
除了這些亮眼的參數(shù)外，AMD在這款處理器上還采用了全新的CCD互聯(lián)方案，有效改善了以往的傳輸延遲問題。
長期以來，AMD在跨CCD運(yùn)算上的延遲問題一直被詬病，以往包括最新銳龍9000桌面系列在內(nèi)的CCD連接方案，均采用SERDES（串行器/解碼器）方案，雖然能夠允許更長的傳輸路徑，但缺點(diǎn)是加重了延遲。
而在銳龍AI MAX 300上，AMD將連接方式改為"線路海"（Sea of wire）策略，使用大量電路直接連接每顆小芯片，取代原有的SERDES設(shè)計(jì)。
這種新方案的線路支持每個(gè)時(shí)鐘周期32 bytes的數(shù)據(jù)吞吐量，且因?yàn)槭∪チ祟~外轉(zhuǎn)換的步驟，使得CCD之間傳輸更具效率，延遲也隨之降低。
不過新的互聯(lián)方案也存在一些缺點(diǎn)，最主要的就是制造成本更高，甚至比銳龍9950X3D的連接方案還要貴。
同時(shí)由于需要更高密度的主板引腳，導(dǎo)致PCB板在設(shè)計(jì)上變得更加復(fù)雜，不過由于銳龍AI MAX 300是移動(dòng)版產(chǎn)品，處理器都是預(yù)先嵌入后再賣給消費(fèi)者，所以這個(gè)缺點(diǎn)并不會(huì)造成太大影響。
此外，棄用SERDES會(huì)讓傳輸線路縮短，使得銳龍 AI MAX 300處理器系列的小芯片需要全部緊靠在一起，這對(duì)發(fā)熱多少會(huì)帶來一些影響，可能也是為什么該方案會(huì)優(yōu)先用在具有功耗限制的移動(dòng)平臺(tái)上。
而AMD曾承諾AM5接口至少支持到2025年，這意味著下一代處理器將是設(shè)計(jì)大改的新契機(jī)，有望用上這一全新互聯(lián)方案。
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