財(cái)聯(lián)社
2025-01-10 
AI帶動(dòng)HBM、SRAM、DDR5需求上升存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望回升
據(jù)媒體報(bào)道，隨著人工智能提振對(duì)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片的需求，美光科技將在未來(lái)幾年投資70億美元，擴(kuò)大在新加坡的制造業(yè)務(wù)。這家美國(guó)公司在新加坡的新工廠周三破土動(dòng)工，表示該工廠將于2026年開始運(yùn)營(yíng)。工廠將用于封裝高帶寬存儲(chǔ)芯片，該類芯片廣泛應(yīng)用于人工智能數(shù)據(jù)中心，工廠將創(chuàng)造約1,400個(gè)就業(yè)崗位。美光在公告中表示，“美光未來(lái)在新加坡的擴(kuò)張計(jì)劃也將支持NAND的長(zhǎng)期制造需求。”
目前AI技術(shù)正與終端產(chǎn)品快速融合，推動(dòng)了以消費(fèi)電子代表的諸多終端硬件產(chǎn)品的創(chuàng)新。為提升端側(cè)AI競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)于芯片側(cè)的要求會(huì)聚焦在算力、內(nèi)存、功耗、工藝、面積、散熱等方面，其中存儲(chǔ)芯片是極為關(guān)鍵的一環(huán)。甬興證券表示，受益于供應(yīng)端推動(dòng)漲價(jià)、庫(kù)存逐漸回歸正常、AI帶動(dòng)HBM、SRAM、DDR5需求上升，產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升。
據(jù)主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：
普冉股份目前核心產(chǎn)品線主要包括NOR Flash、EEPROM、MCU等，公司的存儲(chǔ)芯片適用于光模塊、服務(wù)器、基站等工控及通信市場(chǎng)。
深南電路的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、存儲(chǔ)芯片封裝基板（eMMC）等。公司存儲(chǔ)類產(chǎn)品在新項(xiàng)目開發(fā)導(dǎo)入上穩(wěn)步推進(jìn)，目前已導(dǎo)入并量產(chǎn)了客戶新一代高端DRAM產(chǎn)品項(xiàng)目。
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