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2025-01-03 
布局特種芯片領(lǐng)域利揚(yáng)芯片擬收購(gòu)國(guó)芯微100%股權(quán)
利揚(yáng)芯片(688135)日前公告，基于未來(lái)戰(zhàn)略發(fā)展需要，公司擬收購(gòu)國(guó)芯微100%的股權(quán)。
資料顯示，國(guó)芯微是一家獨(dú)立的第三方集成電路測(cè)試技術(shù)方案提供商，為行業(yè)提供晶圓測(cè)試、成品測(cè)試和模塊測(cè)試技術(shù)服務(wù)；另外，擁有獨(dú)立實(shí)驗(yàn)室和分析驗(yàn)證平臺(tái)，具備為特種元器件、芯片、模塊的鑒定、檢驗(yàn)、篩選測(cè)試以及失效分析服務(wù)能力。致力打造成為國(guó)家級(jí)的可靠性驗(yàn)證和篩選測(cè)試基地。
利揚(yáng)芯片表示，國(guó)芯微擁有特種芯片的實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證能力和相關(guān)資質(zhì)，如本次收購(gòu)事項(xiàng)順利實(shí)施，將與公司現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，彌補(bǔ)公司在集成電路測(cè)試特種芯片相關(guān)領(lǐng)域的空白。本次收購(gòu)旨在強(qiáng)化公司聚焦測(cè)試主業(yè)的戰(zhàn)略布局，通過(guò)融合雙方的技術(shù)、市場(chǎng)及資質(zhì)，實(shí)現(xiàn)資源整合。
值得一提的是，2024年，利揚(yáng)芯片提出構(gòu)建“一體兩翼”的重要戰(zhàn)略規(guī)劃。以“獨(dú)立第三方晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試等技術(shù)服務(wù)”為主體，以“晶圓激光開(kāi)槽、隱切、減薄等技術(shù)服務(wù)”為左翼，以“無(wú)人駕駛的全天候超寬光譜疊層圖像傳感芯片等技術(shù)服務(wù)”為右翼。此次收購(gòu)行為，將有助于深化公司在集成電路測(cè)試服務(wù)領(lǐng)域布局，提升公司整體競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)公司持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展，符合公司未來(lái)戰(zhàn)略發(fā)展方向。
利揚(yáng)芯片從成立至今，深耕集成電路測(cè)試領(lǐng)域，擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的測(cè)試開(kāi)發(fā)、量產(chǎn)維護(hù)、制程設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，且有10年以上的芯片測(cè)試從業(yè)的技術(shù)沉淀。已累計(jì)研發(fā)44大類芯片測(cè)試解決方案，完成近6000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求。公司已經(jīng)在5G通信、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、指紋識(shí)別、工業(yè)控制、金融IC卡、北斗導(dǎo)航、汽車電子等新興產(chǎn)品領(lǐng)域取得測(cè)試優(yōu)勢(shì)，工藝涵蓋3nm、5nm、7nm、16nm等先進(jìn)制程。
（文章來(lái)源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng)）
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