春興精工獲得實用新型專利授權：“一種用于機器人自動上下料的多層抽屜式料倉”
證券之星消息，根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示春興精工（002547）新獲得一項實用新型專利授權，專利名為“一種用于機器人自動上下料的多層抽屜式料倉”，專利申請?zhí)枮镃N202420426771.6，授權日為2024年11月15日。專利摘要：本實用新型涉及一種用于機器人自動上下料的多層抽屜式料倉，包括加工設備
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斥資14億元！生益電子擬投建智算中心高多層高密互連PCB項目首期預計明年試生產(chǎn)
《科創(chuàng)板日報》12月6日訊（記者 郭輝） 生益電子今日（12月6日）盤后公告14億元的PCB項目投資計劃。生益電子在公告中表示，為更好地滿足公司業(yè)務發(fā)展需要，該公司董事會充分調(diào)研并評估印制線路板行業(yè)以及智能算力等領域市場需求、技術需求，決議在公司東莞制造基地現(xiàn)有廠房，投資智能算力中心高多層高密互連電
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生益電子：服務器銷售占比增至近五成智能算力中心高多層HDI項目擬Q4試生產(chǎn)|直擊業(yè)績會
生益電子：服務器銷售占比增至近五成 智能算力中心高多層HDI項目擬Q4試生產(chǎn)|直擊業(yè)績會
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寒武紀-U取得LSTM運算專利，有效提高了對多層人工神經(jīng)網(wǎng)絡正向運算的支持
金融界2023年11月28日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權局公告，中科寒武紀科技股份有限公司取得一項名為“用于執(zhí)行LSTM運算的裝置和方法”，授權公告號CN110929863B，申請日期為2016年4月。專利摘要顯示，本發(fā)明提出一種用于執(zhí)行循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡和LSTM的裝置，包括指令存儲單元、控制器單元、數(shù)據(jù)訪問單
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力積電：多層晶圓堆疊技術獲AMD采用開發(fā)3DAI芯片
財聯(lián)社9月4日電，力積電今日宣布，旗下多層晶圓堆疊技術獲AMD等大廠采用，結合晶圓代工大廠的先進邏輯制程，開發(fā)高頻寬、高容量、低功耗的3D AI芯片。
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