新火種
2024-09-04 
力積電：多層晶圓堆疊技術獲AMD采用開發3DAI芯片
財聯社9月4日電，力積電今日宣布，旗下多層晶圓堆疊技術獲AMD等大廠采用，結合晶圓代工大廠的先進邏輯制程，開發高頻寬、高容量、低功耗的3D AI芯片。
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