新火種
2024-06-07 
中信建投：國家集成電路大基金三期成立加碼國產化，密切關注AI終端催化
中信建投證券發(fā)布研究報告稱，國家集成電路產業(yè)投資基金三期成立將推動材料、設備、芯片等核心技術國產化替代進程。隨著國內芯片技術的不斷突破和發(fā)展，國內半導體產業(yè)鏈將迎來新的增長機遇。蘋果將于6月11日至15日舉行2024年WWDC全球開發(fā)者大會，AI技術如何融入蘋果終端將成為此次大會的最大亮點。本月端側AI迎來密集催化，有望共同加速AI端側產品發(fā)展進程。
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