新火種
2024-05-20 
盛合晶微超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目暨J2C廠房開工
財聯(lián)社5月19日電，據(jù)無錫發(fā)布消息，5月19日，盛合晶微超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目暨J2C廠房開工儀式在江陰高新區(qū)舉行。此次開工的J2C廠房項(xiàng)目建成后，將新增潔凈室面積3萬平方米，推動盛合晶微江陰運(yùn)營基地的凈化廠房總面積達(dá)到10萬平方米以上，有力支撐企業(yè)三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項(xiàng)目發(fā)展，更好為智能手機(jī)、人工智能、通訊與計算、工業(yè)與汽車電子等領(lǐng)域客戶提供先進(jìn)封裝測試服務(wù)。
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