消息稱臺積電正大舉擴產SoIC明年底月產能將從約1900片增至逾3000片
20日訊,臺積電正大舉擴充SoIC(系統整合單芯片)產能,正向設備廠積極追單。業內透露,臺積電SoIC技術今年底月產能約1900片,預期明年將達到逾3000片,2027年有機會拉升到7000片以上。臺積電SoIC是業界第一個高密度3D小芯片堆疊技術,公司擴產此舉主要意在應對AI、蘋果的旺盛需求。 (MoneyDJ)
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