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5月21日消息，隨著人工智能技術的飛速發展，數據中心GPU需求激增，特別是英偉達H100等AI芯片需求量的大幅上升，導致臺積電面臨CoWoS先進封裝技術的產能危機。

據Trendforce報道，大型云端服務供應商如微軟、谷歌、亞馬遜和Meta正在不斷擴大其人工智能基礎設施，預計今年的總資本支出將達到1700億美元。

這一增長直接推動了AI芯片需求的激增，進而導致硅中介層面積的增加，單個12英寸晶圓可生產的芯片數量正在減少。

臺積電為了應對這一挑戰，計劃在2024年全面提升封裝產能，預計年底每月產能將達到4萬片，相比2023年提升至少150%。

同時，臺積電已經在規劃2025年的CoWoS產能計劃，預計產能可能還要實現倍增，其中英偉達的需求占據了一半以上。

然而，CoWoS封裝技術中的一個關鍵瓶頸是HBM芯片，HBM3/3E的堆疊層數將從HBM2/2E的4到8層升至8到12層，未來HBM4更是進一步升至16層，這無疑增加了封裝的復雜性和難度。

盡管其他代工廠也在尋求解決方案，例如英特爾提出使用矩形玻璃基板來取代傳統的12英寸晶圓中介層，但這些方案需要大量的準備工作，并且要等待行業參與者的合作。