新火種
2024-12-27 
國金證券：AI大模型帶動電子產業發展看好蘋果鏈、AI驅動及自主可控產業鏈
智通財經APP獲悉，國金證券發布研報稱，AI大模型給消費電子和iOT硬件帶來了新的發展機遇，有望持續帶動硬件創新、產業鏈價值量提升和加快換機周期。蘋果硬件創新和成長趨勢逐漸清晰，2025年iPhone17有望迎來硬件及端側AI大創新，2026年蘋果有望推出折疊手機/iPad和智能眼鏡。AI智能眼鏡百花齊放，有望迎來爆發式增長。半導體自主可控是大勢所趨，看好半導體設備/零部件、材料及國產算力產業鏈。2025年看好蘋果產業鏈、AI眼鏡、AI驅動及自主可控受益產業鏈。
國金證券主要觀點如下：
蘋果iPhone開啟新一輪創新與成長
AI賦能，iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散熱、FPC軟板、電池及后蓋等方面迎來升級及價值量提升，蘋果產業鏈細分龍頭公司估值合理，2025-2026年蘋果硬件/端側模型創新及銷量增長趨勢確定，預測在SE4、Slim機型(輕薄款)及折疊手機的帶動下，2025-2027年iPhone銷量將快速增長，2023年iPhone銷量為2.25億臺，預測2026年iPhone銷量有望達到2.6-2.8億臺。
AI智能眼鏡有望迎來爆發式增長
Meta和雷朋的第二代產品Meta Ray-Ban在接入AI大模型后，銷量大幅增長，多家廠商發布AI智能眼鏡，包括百度、Looktech、Rokid、inmo等，根據產業鏈調研，國內至少有50個團隊在做AI眼鏡，當中不乏華為、小米、vivo、榮耀等硬件廠商，海外大廠蘋果、微軟、Meta、谷歌、OpenAI、亞馬遜等也在積極布局。2025-2026年帶顯示功能的智能眼鏡有望崛起，未來三年智能眼鏡有望迎來爆發式增長。
AI云端算力硬件需求持續旺盛
北美四大云廠商2024年三季度合計資本開支588.6億美元，同比增長59%，其中亞馬遜Q3資本支出同比增長81%，達到226億美元，微軟Q3資本支出達到149億美元，同比增長50%。云廠商資本開支繼續保持高增長，英偉達Blackwell芯片需求強勁，預測2025年供不應求，繼續看好AI云端算力產業鏈。
AI驅動+周期復蘇，PCB迎來新機遇
PCB作為周期性成長行業，在去年經歷了需求承壓之后開始迎來了新一輪的向上周期，PCB整個行業的修復在2024年的第一季度就開始充分體現，至第三季度A股PCB和CCL行業基本上保持了同比增長的態勢，根據prismark的預估，2023-2028年全球PCB產值復合增長將達到5.4%。AI云端算力對PCB需求大幅增長，也帶動PCB技術不斷升級，高多層板、載板、HDI是關鍵的成長方向，英偉達GB200機架HDI板需求激增，交換機不斷升級，帶動高多層PCB量價齊升，AI-GPU算力芯片的爆發也帶動了IC載板需求快速增長。
半導體設備/零部件自主可控加速
美國BIS新增140個實體清單主體，其中包括半導體設備公司、eda公司、半導體材料公司以及晶圓廠。制裁收緊后，國產化率提升成為重中之重。對于fab來說，設備國產化率有望加速。對于設備廠來說，零組件國產化率提升有望成為立身之本。預測在AI需求帶動、存儲持續擴產及國產化率提升的帶動下，半導體設備/零部件將積極受益。
海外科技，繼續看好AI產業鏈
1)AI相關半導體營收占比提升，且有望仍然維持較高景氣度；2)降息周期以及AI創新有望拉動消費電子終端需求；3)工業、汽車庫存去化有望結束，全球半導體有望在25年保持快速增長。該行繼續看好AI相關產業鏈，包括AI芯片、以太網以及先進制程的機會，同時建議關注AI帶動的端側創新的機會。
投資建議
2025年電子行業有望AI與周期復蘇共振，看好蘋果產業鏈、智能眼鏡、AI驅動及自主可控受益產業鏈。
風險提示：云廠商AI資本開支低于預期、AI端側應用不達預期、消費電子需求復蘇慢于預期，晶圓廠資本開支低于預期。
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