財聯(lián)社
2024-12-10 
中科飛測發(fā)布再融資預(yù)案擬25億元升級高端測試設(shè)備
《科創(chuàng)板日報》12月7日訊（記者 郭輝） 中科飛測在昨日（12月7日）晚間公告一項再融資預(yù)案，擬定增募集25億元資金，其中擬投入11.8億元用于建設(shè)上海高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備研發(fā)測試及產(chǎn)業(yè)化項目，投入6.2億元用于總部基地及研發(fā)中心升級建設(shè)項目，并投入7億元用于補充流動資金。
上述項目合計擬投資總額將高達28.5億元。其中募集資金較擬投資資金不足部分，將由該公司以自有或自籌資金解決。
這是中科飛測在12月3日最新被列入美國商務(wù)部發(fā)布的新一輪出口管制實體清單后的首個重要動作，亦是新一輪清單公司中，首個公布技術(shù)研發(fā)升級及產(chǎn)能投資擴充計劃的半導(dǎo)體設(shè)備公司。
官宣28億元規(guī)模投資 力破發(fā)展受限質(zhì)疑
中科飛測日前曾明確表示，該公司在四五年前已就零部件生產(chǎn)制造和銷售，提前布局應(yīng)對外部措施，其關(guān)鍵零部件已經(jīng)實現(xiàn)全自產(chǎn)，且銷售區(qū)域也主要面向國內(nèi)市場。“這次外部管制預(yù)計不會對公司有較大影響。”
“本輪制裁已延伸到零部件環(huán)節(jié)，而美國實體清單頻繁發(fā)布，也側(cè)面反映之前的限制措施，沒有實現(xiàn)充分限制我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目的。”有業(yè)內(nèi)投資人士向《科創(chuàng)板日報》記者如是稱。
中科飛測表示，隨著人工智能、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、云計算及大數(shù)據(jù)等眾多領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，近年來下游集成電路需求快速增長，隨之帶動晶圓制造廠商、封裝測試廠商研發(fā)新工藝、擴充產(chǎn)能，紛紛加大對半導(dǎo)體設(shè)備的投資力度。“受益于中國集成電路行業(yè)的快速發(fā)展及國內(nèi)晶圓廠的產(chǎn)能持續(xù)擴張，中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正處于快速發(fā)展的機遇期，市場前景廣闊。”
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2023年度中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達到366.6 億美元，同比增長29.7%，自2020年以來連續(xù)四年成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場。根據(jù)SEMI預(yù)測，2025年到2027年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將達到創(chuàng)紀錄的4000億美元，其中，中國將保持全球300mm設(shè)備支出第一的地位，未來三年將投資超過1000億美元。
質(zhì)量控制設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的核心設(shè)備之一，有望迎來新一輪的高速發(fā)展周期。
根據(jù)VLSI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2023年度中國大陸半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場呈現(xiàn)國外設(shè)備企業(yè)壟斷的格局，主要企業(yè)包括科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、雷泰光電等。其中，科磊半導(dǎo)體市場份額占比為64.29%，前五大公司合計市場份額占比為84.52%，均為國外廠商。
中科飛測在公告中稱，隨著全球貿(mào)易摩擦加劇，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著供應(yīng)鏈安全和技術(shù)突破的嚴峻挑戰(zhàn)。國內(nèi)社會各界愈發(fā)認識到保障國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈完整性和提高國產(chǎn)化水平的重要性。加快進口替代，推動我國高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備國產(chǎn)化發(fā)展的迫切性日益提升。
“未來幾年，高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備市場的國產(chǎn)化進程有望加速，國內(nèi)企業(yè)存在廣闊的市場空間，尤其是應(yīng)用在高端工藝中的半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備的國產(chǎn)化空間巨大。”中科飛測如是稱。
瞄準長三角市場 將滿足先進封裝測試需求
《科創(chuàng)板日報》記者注意到，中科飛測現(xiàn)有產(chǎn)能主要集中于深圳市等大灣區(qū)，而在上海及長三角地區(qū)產(chǎn)能規(guī)劃相對較少。該公司稱，上海及長三角地區(qū)作為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群最為活躍的地區(qū)之一，是其客戶主要集聚區(qū)域之一。
中科飛測稱，將加快在上海以及長三角地區(qū)的戰(zhàn)略規(guī)劃實施，其在上海新建產(chǎn)業(yè)化基地有利于充分利用區(qū)域優(yōu)勢，擴充長三角地區(qū)產(chǎn)能，提高客戶需求響應(yīng)速度及產(chǎn)品交付效率，增強客戶粘性，從而鞏固并提高公司行業(yè)市場地位和市場份額。
同時中科飛測表示，未來將依托于優(yōu)質(zhì)的客戶資源優(yōu)勢和口碑，通過拓展新客戶資源，保障本次募投項目新建產(chǎn)能的有效消化。截至今年第三季度末，該公司累計客戶數(shù)量超過200家。
公告顯示，該公司中前道制程客戶已覆蓋邏輯、存儲、功率半導(dǎo)體、MEMS 等，化合物半導(dǎo)體客戶覆蓋碳化硅、氮化鎵等，先進封裝客戶覆蓋晶圓級封裝和2.5D/3D封裝等，半導(dǎo)體材料企業(yè)主要為大硅片等，制程設(shè)備企業(yè)覆蓋刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、CMP設(shè)備等。
中科飛測此次再融資建設(shè)研發(fā)及擴產(chǎn)項目，也是為應(yīng)對行業(yè)HBM等新興領(lǐng)域的2.5D/3D先進封裝技術(shù)等快速發(fā)展趨勢。
該公司稱，隨著半導(dǎo)體制程工藝的不斷縮小、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的日趨復(fù)雜，以及應(yīng)用在HBM等新興領(lǐng)域的2.5D/3D先進封裝技術(shù)的快速發(fā)展，產(chǎn)品制程步驟越來越多，微觀結(jié)構(gòu)逐漸復(fù)雜，生產(chǎn)成本呈指數(shù)級提升。為了保證盡量高的晶圓良品率，必須嚴格控制晶圓之間、同一晶圓上的工藝一致性，因此，客戶對集成電路產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制需求將越來越大。
有芯片測試設(shè)備業(yè)內(nèi)人士近日向《科創(chuàng)板日報》記者稱，隨著新技術(shù)的涌現(xiàn)，芯片功能結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜，測試技術(shù)需要持續(xù)創(chuàng)新與時俱進，在新產(chǎn)品的研發(fā)上需要提前投入布局。ATE公司需要持續(xù)投入創(chuàng)新付出較大的代價，一款新國產(chǎn)測試設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化之路十分艱辛，同時需要企業(yè)上下游需要相互成就，產(chǎn)業(yè)生態(tài)亦需改善。
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