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日本有意推出10萬億日元半導體、人工智能支持政策

財聯社    2024-11-16

財聯社11月12日訊(編輯 史正丞)在短短一個多月里第二次贏得眾議院首相選舉后,再次履新的石破茂提出,日本政府將在2030財年前提供至少10萬億日元(約合4688億元人民幣)的支持,推動半導體和人工智能產業。

在周一晚間的發布會上,石破茂表示:“我們將制定一個新的援助框架,以期在未來10年內吸引超過50萬億日元的公共和私人投資。”

這項計劃將會納入11月確定的綜合經濟方案中,以補貼、政府附屬機構的投資,以及對私營部門金融集團的貸款債務擔保等形式提供。石破茂特別強調,政府不會發行“彌補赤字的債券”來資助該倡議。

順便一提,針對互聯網上瘋傳的“石破茂周一選舉時閉目低頭”短視頻,內閣官房長官林芳正也在周一晚間回應稱,石破茂每天都要忙到深夜,聽說他有點感冒,正在服用感冒藥。

(來源:社交媒體)

利好直指Rapidus

相較AI牽涉面較廣,日本政府的半導體政策也被一致視作“日本半導體國家隊” Rapidus的利好。

Rapidus原本是2022年軟銀、索尼、豐田等8家日本大公司籌辦的半導體制造公司,此前日本政府也在考慮將政府資助建造的工廠和設備轉讓給公司,換取Rapidus股權。

目前Rapidus的北海道工廠計劃在2027年投產2納米芯片,預計從今年12月開始接收極紫外光刻機設備。公司預計要實現目標需要投資5萬億日元,去掉9200億日元的政府補貼,剩下的錢得靠市場籌集。軟銀、索尼等現有股東已經表示會追加投資,富士通也有可能入股。

根據最新的報道,日本將推出一項加強人工智能和半導體產業基礎的框架,一直延伸到2030財年。日本政府也認為,逐年提供補貼的方式可預測性較低,所以轉向一口氣鎖定多年的補助。相關部門將準備立法,以便政府機構能夠向Rapidus提供債務擔保和投資。現在的目標是在2025年向國會提交提案。

日本政府預計,這一項框架將帶來160萬億日元的整體經濟影響。

值得一提的是,由于這一屆石破茂政府在國會是少數派,所以包括經濟預算在內的所有立法,都需要爭取在野中間派政黨的支持。

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