財聯(lián)社
2024-11-16 
美國《芯片法案》第二筆撥款落地微芯科技獲得1.62億美元
財聯(lián)社1月4日訊（編輯 夏軍雄）當(dāng)?shù)貢r間周四（1月4日），美國商務(wù)部宣布，計劃向微芯科技（Microchip）提供1.62億美元。此舉旨在幫助該公司將其產(chǎn)能提高兩倍。
美國官員表示，這筆資金將使微芯科技在美國兩家工廠的成熟節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體和微控制器產(chǎn)量增加兩倍。這些半導(dǎo)體廣泛用于各個領(lǐng)域，包括汽車、洗衣機(jī)、手機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)路由器、飛機(jī)和武器系統(tǒng)等。
據(jù)悉，美國政府向微芯科技提供的資金將分為兩部分，9000萬美元用于擴(kuò)建該公司在科羅拉多州的一家制造工廠，7200萬美元用于擴(kuò)建其在俄勒岡州的一家類似工廠。
白宮國家經(jīng)濟(jì)委員會主任布雷納德表示，這些芯片對美國的汽車、商業(yè)、工業(yè)、國防和航空航天業(yè)至關(guān)重要，通過為微芯科技提供資金，將有助于減少對全球供應(yīng)鏈的依賴，這種依賴在新冠疫情期間導(dǎo)致汽車和洗衣機(jī)等商品價格飆升。
微芯科技首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy稱，這筆資金是加強(qiáng)美國國家和經(jīng)濟(jì)安全的直接投資。
2022年8月，美國總統(tǒng)拜登將《2022年芯片和科學(xué)法案》（簡稱《芯片法案》）簽署成為法律，該法案將提供527億美元用于補(bǔ)貼美國芯片行業(yè)。
《芯片法案》所提供的補(bǔ)貼中至少有20億美元將用于所謂的傳統(tǒng)芯片，即不太先進(jìn)，但對全球經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要的半導(dǎo)體。
美國政府向微芯科技提供的1.62億美元是第二筆來自于《芯片法案》的撥款。第一筆撥款于去年12月宣布，價值3500萬美元，授予了BAE系統(tǒng)公司生產(chǎn)戰(zhàn)斗機(jī)芯片的工廠。
美國商務(wù)部上月表示，2024年預(yù)計將發(fā)布約12筆半導(dǎo)體芯片投資補(bǔ)貼，其中一些項(xiàng)目的金額高達(dá)數(shù)十億美元，可能會徹底重塑美國芯片生產(chǎn)。
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