讓智能計算無處不在!高通:驍龍8至尊版移動平臺將在進博會實現“國內首秀”
上證報中國證券網訊(記者宋薇萍)記者10月31日從高通公司采訪獲悉,在即將到來的第七屆進博會上,高通將以“讓智能計算無處不在”為主題亮相。其中,驍龍8至尊版移動平臺將實現“國內首秀”。
作為進博會“全勤生”,高通連續七年參展進博會,在充分利用進博會的平臺展現技術產品的同時,隨著5G-A+AI雙向賦能,高通憑借在無線連接和移動計算領域積累的技術專長,將與產業伙伴的合作范圍從手機擴展到汽車、PC、XR、物聯網等眾多領域,并拓展與中國產業伙伴合作的深度與廣度。
目前,以5G為代表的新一代信息技術正加速融入經濟社會各領域各環節,中國已建成規模最大、技術領先的5G網絡。數據顯示,截至2024年9月末,中國5G基站總數達408.9萬個;5G行業應用已覆蓋97個國民經濟大類中的76個,行業滲透率超78%。
高通表示,今年將借力第七屆進博會平臺,展現高通以5G+AI為代表的先進技術,賦能千行百業的創新實踐,攜手各行各業的合作伙伴,持續推動5G+AI不斷拓展,共同見證更加智能、更加互聯的未來生活的到來。
豐富多彩的智能終端觸手可及
在剛剛過去的2024驍龍峰會上,驍龍8至尊版旗艦移動平臺重磅發布,帶來性能的全面重構。基于顛覆性的性能提升,中國手機廠商快速推出搭載驍龍8至尊版旗艦移動平臺的終端產品,已有且還會有更多創新應用將在即將上市的手機產品中得到實現。
高通對記者透露,基于上述平臺打造的 “全球首發”旗艦終端——包括Xiaomi 15、榮耀Magic 7 Pro、iQOO 13、OnePlus 13以及真我GT Pro等將在進博會上亮相。其中,榮耀將基于其最新的驍龍8至尊版旗艦手機展示最新的終端智能體(AI Agent)應用。
同時,驍龍正在將領先的連接技術和終端側AI性能帶給更多終端品類,包括PC、智能網聯汽車等,助力這些設備實現更加智能的語音識別、圖像處理,以及更加個性化的用戶體驗。在PC領域,高通將展示聯想、惠普、戴爾等全球領先的OEM推出的多款搭載驍龍X系列的Windows 11 AI PC。
在汽車領域,高通也看好中國車企的強勁技術實力及其對市場需求的快速響應,將持續與中國車企緊密合作,共同推動其產品全球化。據悉,高通將展示MG Cyberster敞篷跑車,該車輛采用了驍龍數字底盤解決方案,參觀者將能現場體驗新一代中國智能網聯汽車領先的座艙互動功能。
前沿AI 與連接技術隨“芯”可感
高通表示,驍龍8至尊版移動平臺還將通過直接在終端側提供個性化的多模態生成式AI,支持語音、情境和圖像理解,開啟終端側生成式AI新時代。
其中一大亮點是,高通將攜手騰訊混元基于驍龍8至尊版移動平臺,首次在國內展示騰訊混元大模型7B和3B版本終端側部署實現的出色運行表現,這將有助于騰訊混元大模型為廣泛的業務場景提供技術支持,通過利用終端側AI加速產品創新,有效降低運營成本,并進一步擴展生成式AI在終端側的應用和普及。此外,高通還將展示與中國合作伙伴在AI應用領域深度合作取得的最新成果,在視頻等領域進一步提升終端用戶的創作體驗。
圍繞5G-Advanced,高通將展區帶來多項5G Advanced技術及視頻演示。作為中國數字化轉型的關鍵驅動力,5G Advanced技術顯著提升了網絡性能并推動了各行業的深刻變革,加速了產業升級和數字經濟的發展。
毫米波技術是5G發展的關鍵技術之一。進博會現場,高通還將展示其與上海聯通首次實現連續網絡覆蓋5Gbps+里程碑所使用的5G Advanced設備。據悉,這款基于小米14 Pro打造的毫米波測試終端,搭載驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統,將廣泛應用于毫米波技術及場景測試。
XR賦能沉浸體驗未來可見
近年來,隨著連接、計算等技術的飛速進步,XR體驗正變得越來越豐富。記者獲悉,今年,高通還將驍龍XR奇幻之旅帶到進博會展臺現場,攜手生態合作伙伴,基于前沿移動技術將玩家體驗進一步進行聲畫升級、座椅升級、網絡升級。
此外,觀眾還有機會在高通展位體驗基于手機實現的高精度動作捕捉演示,真切感受現實與數字世界的實時交互。借助AI引擎的推理加速能力,所有信息采集工作均能在一部搭載驍龍旗艦平臺的安卓手機上順利完成。
據悉,展示中,用戶的身體動作可以實時 “投射” 至曼聯比賽的精彩瞬間之中,參觀者能享受到與數字世界互動帶來的無限樂趣,體驗更加智能、更加互聯的未來生活。
(文章來源:上海證券報·中國證券網)
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