新火種
2024-04-25 
高通CEO罕見與英特爾、AMD同臺，AI或將重塑PC市場
提到Windows PC處理器，大部分人都首先會想到英特爾和AMD，高通可能會打破這種慣性。
上周舉行的2024聯想創新科技大會（2024 Lenovo Tech World）上，高通公司總裁兼CEO安蒙與英特爾CEO帕特·基辛格，AMD董事會主席兼CEO蘇姿豐同臺發表了演講。
聯想是全球PC出貨量第一的公司，英特爾和AMD CEO出現在聯想重要的活動上并不稀罕，如果同時出現高通的CEO，就很罕見。
連一位AMD的副總裁在聯想創新科技大會的論壇上也感嘆，“目前為止，我還是第一次和英特爾、高通的人一起推廣AI PC。”
AI PC聚起了高通、英特爾、AMD三大芯片巨頭CEO，這足以說明AI PC市場未來的潛力之大。似乎也預示著，過去數十年間的PC市場格局，可能會被生成式AI重塑。
AI PC的新機遇，罕見聚齊高通、英特爾、AMD
即便AI PC被越來越廣泛的傳播，但對于不少人來說，仍然不知道AI PC與傳統PC的區別。
聯想上周展示了幾個很好的例子，比如著名導演陸川用AI生成一部影片，有電影夢的年輕人借助AI PC能跨越資金門檻制作電影。
對于工作的人，AI PC搭載的智能體，學習個人知識庫后，就成為了全能工作助理大幅提升工作效率，甚至能回答中國南極昆侖站首任站長、中國深冰芯科學開拓者李院生的專業問題。
對于學生，借助AI PC的語言生成圖片、知識問答等生成式AI功能，AI就能幫孩子高效做PPT，顯著減輕父母的負擔。
生產力、學習、娛樂，正是AI PC應用的三大場景，這些場景都將催生殺手級應用，帶來效率的提升和更好的娛樂體驗。
為消費者帶來全新的AI PC體驗，對AI PC和AI終端公司來說，是一個新機遇。
聯想集團副總裁、聯想中國首席戰略官阿不力克木·阿不力米提（以下簡稱阿木）認為，AI終端是過去三十多年來，繼功能手機、家用電腦等各類終端，以及智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備、智能家居之后的一個新機遇。
“新機遇會催生一個全新的終端生態格局。”阿木說，“ AI終端廠商將開發個人智能體，并將AI通過可靠、有效開放的平臺整合AI算力，交付給用戶。在這個過程中，AI算力提供商將由原來以通用計算為核心的計算架構，升級成包含CPU、GPU、NPU的人工智能計算混合架構。”
高通技術公司高級副總裁兼手機、計算和XR業務總經理阿力克斯·卡圖贊去年發布驍龍X Elite時就說，“未來用戶在進行PC購買決策時，除CPU和GPU之外，還會考慮AI的性能和應用。”
驍龍X Elite正是一個包含CPU、GPU、NPU的高性能低功耗PC計算平臺，高通也是憑借驍龍X Elite，和英特爾和AMD一起進軍潛力巨大的AI PC市場。
AI PC的兩大核心參數：AI性能和續航
混合AI是AI的未來幾乎已經是行業的共識。
“混合AI可在終端側和云端同時利用AI，通過高性能連接分配和協調工作負載，從而帶來更加智能的個性化用戶體驗。”安蒙說，“為了滿足以生成式AI為中心的體驗需求，行業領先的連接和高性能低功耗計算比以往任何時候都更加重要。”
高通、英特爾和AMD都在突顯AI PC計算平臺的AI能力，但只有高通的驍龍X Elite有明顯的低功耗優勢。
去年10月發布的4nm驍龍X Elite擁有面向PC平臺最快的NPU，算力高達45TOPS，加上高通自研的Oryon CPU和Adreno GPU，通過異構計算架構實現了驍龍X Elite平臺高達75TOPS的AI性能。
驍龍X Elite的異構計算架構，能夠充分發揮每個處理器的優勢，滿足生成式AI多樣化的要求和計算需求。
強大的AI算力，才能帶來優秀的AI體驗。
今年MWC，高通展示了搭載驍龍X Elite和X86芯片的兩臺筆記本電腦，同時運行集成Stable Diffusion插件的GIMP（一款廣受歡迎的圖像編輯器）生成AI圖像，驍龍X Elite只需7.25秒就能生成一張圖像，速度是X86競品（22.26秒）的3倍，且從生成結果來看，驍龍X Elite生成的圖像質量更高，細節更豐富。
高通的AI性能優勢，得益于其在終端側AI領域的長期積累。當然，驍龍X Elite在關鍵的AI性能成為業界標桿的同時，自研的Oryon CPU和Adreno GPU也給整個PC行業帶來了驚喜和震撼。
驍龍X Elite發布時，對比當時蘋果最新的M2處理器，以及x86處理器有顯著性能優勢。如今，面對蘋果最新的M3處理器，以及英特爾新一代酷睿Ultra 7 155H，去年發布的驍龍X Elite依舊優勢明顯。
在Geekbench多線程測試中，驍龍X Elite對比蘋果M3有28%的性能優勢。
對比酷睿Ultra 7 155H，Geekbench v6單線程測試，驍龍X Elite達到相同峰值性能時的功耗僅為酷睿Ultra 7 155H的65%。在相同功耗之下，驍龍X Elite的CPU性能比競品高54%。
Geekbench v6多線程測試，驍龍X Elite達到英特爾酷睿Ultra 7 155H相同峰值性能時，功耗低60%；在相同功耗下，驍龍X Elite的CPU性能領先競品52%。
GPU與CPU的表現一樣，驍龍X Elite的Adreno GPU，達到英特爾酷睿Ultra 7 155H相同的峰值性能時，功耗是一半；在相同功耗下，驍龍X Elite的GPU性能領先競品36%。
高通技術公司產品管理副總裁Nitin Kumar說，“這是兩個非常重要的參考維度，一方面，在相同功耗下，我們產品的性能大幅領先；另一方面，在達到相同峰值性能時，我們產品的功耗又比競品大幅降低。”
高性能低功耗的CPU和GPU帶來了更長續航以及更快的應用響應速度。比如Office 365應用、本地視頻播放、網絡瀏覽、YouTube流傳輸和Teams視頻通話，驍龍X Elite的電池續航比英特爾酷睿Ultra 7 155H至少長40%，最多有2倍以上的優勢。
響應速度也是一個影響用戶體驗的重要指標，啟動應用時的時延和首次打開所需的時間肯定是越短越好。一個非常直觀的數據是，與英特爾酷睿Ultra 7 155H相比，驍龍X Elite上的谷歌Chrome、微軟Edge和Brave三款網絡瀏覽器的響應速度分別快20%、57%和15%。
此時更容易理解，算力決定了應用的體驗，功耗決定了續航時間，是選擇AI PC的兩大關鍵參數。
過往的PC很難兼具高性能、輕薄外形和長續航，因為芯片的高性能意味著高能耗，就像一輛搭載大排量發動機的跑車很難實現低油耗。
憑借著自研的Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU，并充分發揮異構計算優勢的驍龍X Elite，性能比傳統PC更強，還支持全新的AI功能，誰能拒絕一臺這樣的Window PC？
即將在今年年中上市的搭載驍龍X Elite的PC一旦得到消費者的廣泛認可，可能會重塑PC市場的格局。
AI PC繁榮的兩個軟動力
PC市場格局的重塑，將伴隨AI PC的成熟。
AI PC的成熟，需要最強大的硬件平臺，需要給開發者提供最好用的工具鏈，更需要幫助軟件的合作伙伴開發出產品實現商業閉環。
易用、易部署的工具鏈考驗著各家芯片公司的軟實力，是降低開發門檻的關鍵。
高通推出了一個跨平臺、跨終端、跨操作系統的統一軟件棧——高通AI軟件棧（Qualcomm AI Stack）。
高通公司AI產品技術中國區負責人萬衛星介紹，“高通AI軟件棧支持所有目前主流的訓練框架和執行環境，我們還為開發者提供不同級別、不同層次的優化接口，以及完整的編譯工具鏈，讓開發者可以在驍龍平臺上更加高效的完成模型的開發、優化和部署。”
還有能夠進一步降低開發者部署AI難度的高通AI Hub，借助高通AI Hub，開發者只需通過幾行代碼即可在搭載高通平臺的云托管終端上自行運行這些模型。
因為高通已經優化過的模型，比如Whisper、ControlNet、Stable Diffusion和Baichuan-7B，能夠充分利用高通AI引擎內所有核心（NPU、CPU和GPU）的硬件加速能力，將推理速度提升4倍，模型占用的內存帶寬和存儲空間也將減小。
據了解，3月份宣布推出高通AI Hub時有超過75個優化模型，如今其已經為驍龍和高通平臺提供約100個優化AI模型。
高通投入資源緊跟AI技術發展，比如和Meta合作優化，率先支持近期開源的Meta Llama 3大語言模型，開發者可以通過高通AI Hub提供的資源和工具，實現在驍龍平臺上優化運行Llama3。
不斷優化自家的軟件工具鏈之外，高通、聯想、英特爾、AMD、阿里云、百度、百川等公司也提出了AI應用開發者聯合激勵計劃，共同推動AI PC的落地和繁榮，一個新的AI PC生態也正在形成。
AI PC繁榮的同時，包括AI手機在內的其它AI終端也將快速發展。為了打造一個更智能的AI終端使用體驗，無縫的跨終端體驗必不可少，無論是終端設備廠商還是芯片提供商都已經有所布局。
高通已經推出了跨平臺技術Snapdragon Seamless，這一技術能夠讓使用Android、Windows和其他操作系統的驍龍終端發現彼此，并能像使用統一的整合系統般工作以共享信息。
塑造負責任的AI未來在此時也顯得更加重要。高通的終端側AI解決方案在設計時充分考慮用戶安全和隱私保護，以支持更可信的AI生態系統。
得益于高通廣泛的生態布局和統一的技術路線圖，以及同時擁有的強大的連接和計算產品，高通將能夠在AI終端興起的過程中占據重要位置，也有望在PC市場轉向AI PC的過程中，重塑市場格局。
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