新火種
2023-09-22 
【明日主題前瞻】AI落地天然適配場景，這一行業有望開啟“數據-應用”飛輪
【今日導讀】
【主題詳情】
微軟擬推出AI芯片助力大模型，是人工智能發展的底層基石
據媒體報道，微軟準備推出人工智能芯片，為大型語言模型提供動力。兩位直接了解相關項目的人士透露，微軟在2019年就開始開發這種內部代號為“雅典娜”（Athena）的芯片。據悉，微軟已將芯片提供給一小部分微軟與OpenAI員工，他們正測試這項技術。微軟希望這種芯片比目前從其他供應商處采購的芯片性能更好。報道指出，亞馬遜、谷歌和Facebook等科技巨頭也在開發自家內部芯片。
目前用于人工智能深度/機器學習的芯片主要有GPU、FPGA、ASIC三類芯片。中泰證券分析指出，芯片作為人工智能行業的基礎層，為其提供算力支持，未來越來越多AI應用的落地離不開龐大算力的支撐，因此也將推動算力產業鏈快速增長。據IDC指出，2021年中國AI投資規模超100億美元，2026年將有望達到267億美元，全球占比約8.9%，排名第二，其中AI底層硬件市場占比將超過AI總投資規模的半數。AI發展的海量數據對數據處理提出極高要求，AI芯片需求快速增長，看好國產AI芯片供應商在產業創新趨勢向上以及本土替代背景下進入快速增長通道。
上市公司中，海光信息DCU是GPGPU的一種，申萬宏源預計2023年底量產的DCU3性能與NVDIAH100性能持平，已量產的DCU2約等于70%NVDIAA100，雙方在模擬效率和精度都處于同一代際。寒武紀思元系列產品適配TensorFlow、Pytorch、Caffe深度學習框架，思元290與商湯在CV層面深度合作，NLP領域在訊飛、百度語音都有出貨，申萬宏源指出，寒武紀思元590將是最早實現商業應用的接近英偉達A100性能的國產AI訓練芯片。歐比特正在加緊研制的新一代人工智能芯片可適用于航空航天計算機平臺的高速數據處理，星上智能化信息提取，自動進行地物識別等業務領域。
AI落地天然適配場景，這一行業有望開啟“數據-應用”飛輪
ChatGPT-4的真實性、準確性及交互性使得2C端應用成為可能。機構指出，海量數據+規模效應下，跨境電商行業為AI落地天然適配場景，有望通過AI進一步提升引流效率與流量轉化率。
短期來看，B端用戶通過ChatGPT等模型能夠獲得AGI模型能力，幫助自己搭建垂直場景的產品解決方案，并通過“數據-應用”或“數據-產品”飛輪迭代自己的數據壁壘和產品優勢。因此，擁有數字化能力的跨境電商公司有望更快、更好地開啟“數據-應用”飛輪，進一步拉大經營效率差距，從而實現更高的市占率。電子商務的本質仍是對傳統貿易效率的優化，交易鏈條的縮短、流量成本的提升、信息匹配效率的提升從多個方面提高了電子商務運營效率。長期來看，AI新工具推廣絕非零和博弈，而是對電商模式的又一次升級。財通證券分析指出，AIGC的出現是對現有電商模式的進一步優化：1）更低成本的流量獲??；2）更豐富場景的有效數據獲?。?）更多長尾需求的挖掘。伴隨技術推廣及新流量入口形成，未來AI+電商通過更便捷舒適的消費體驗，有望進一步取代部分線下消費場景、催化海外電商滲透率加速提升。
上市公司中，吉宏股份跨境電商業務主要通過運用AI算法分析海外市場、描繪用戶畫像，并進行智能選品、精準定位客戶群體，在Facebook、TikTok、Google等國外社交網絡平臺上精準推送獨立站廣告進行線上B2C銷售。華凱易佰通過第三方電商平臺開展跨境出口業務，公司表示，目前AIGC應用于公司的智能刊登、智能調價、智能廣告等業務環節，累積生成文案2億+套，每月調整30億+條sku廣告，2022年完成listing價格調整1億+次。聯絡互動控股子公司Newegg為北美本土電商平臺，主要經營和業務均在美國市場，目前子公司已接入OpenAIApi接口，已推出相關測試版運營應用。
AI服務器的功率密度將大幅提升，這類技術或成為必選項
機構認為，AI算力提升機柜功率密度，“東數西算”工程對于PUE提出嚴格要求，數據中心液冷方案滲透率有望提升，服務器廠商已大力布局液冷產品，機房液冷溫控市場空間廣闊。
較目前主流的風冷技術，液冷具有低能耗、高散熱、低噪聲、低TCO等優勢，是適用于需要大幅度提升計算能力、能源效率和部署密度等場景的優秀散熱解決方案。根據《冷板式液冷服務器可靠性白皮書》數據顯示，自然風冷的數據中心單柜密度一般只支持8-10kW，通常液冷數據中心單機柜可支持30kW以上的散熱能力，并能較好演進到100kW以上，相比較而言液冷的散熱能力和經濟性均有明顯優勢。當前，主流的服務器制造商已經在2022年陸續開始建設標準化規模生產冷板液冷服務器的產線，幾乎所有的頭部互聯網公司都已對液冷技術密切跟蹤，2022年內已開始出現冷板式液冷數據中心的規模部署。國信證券指出，根據賽迪顧問的數據，以液冷數據中心對傳統市場進行替換作為市場規模測算基礎，結合華為、阿里巴巴和中科曙光對液冷數據中心的替換率調查，預計2025年我國液冷數據中心的市場規模將破1200億元，2021-2025年均復合增速25%。
上市公司中，申菱環境主要客戶包括運營商，互聯網頭部企業，數據基礎設施集成商等，公司液冷解決方案已應用于超算中心和互聯網數據中心。網宿科技子公司綠色云圖自主研發的液冷技術，能夠為企業提供更節能、環保、可靠的液冷數據中心建設及改造方案。目前，綠色云圖研發的DLC直接浸沒式液冷技術已進入商用階段，該技術已取得多項國家發明和實用新型專利。英維克表示，公司在算力行業應用的液冷全鏈條解決方案已有成熟、完整布局，未來由于AI算力的增長勢必拉動相關的業務增長。
使用量達普通服務器的8倍，人工智能拉動該產品需求量大幅提升
半導體分析機構Yole報告顯示，預計到2028年，存儲器封裝收入將達到318億美元，2022-2028年復合年均增長率為13%。DRAM的年復合年均增長率約為13%，在2028年將達到約207億美元，而NAND增速更快，年復合年均增長率約為17%，其封裝收入預計到2028年將達到89億美元左右。
OpenAI引領了大模型趨勢，AI模型參數量發展到上億級甚至百萬億的規模，復雜程度指數上升，需要強大的算力支撐其計算，對存儲需求量也將大幅提升，據美光數據，一臺人工智能服務器DRAM使用量是普通服務器的8倍，NAND是普通服務器的3倍，其預計存儲芯片行業的市場規模將在2025年創下歷史新高。先進的封裝技術如晶圓級封裝（WLP）、三維封裝（3DP）和系統級封裝（SiP）能夠突破內存容量與帶寬瓶頸，大幅提高數據傳輸速率，其代表產品HBM（高帶寬內存）也被視為新一代的DRAM解決方案，受到了密切關注。國盛證券認為，隨我國存儲產業布局逐步完善，國內將對美光及一部分國外公司的依賴度將逐漸降低，國內存儲產業鏈公司有望快速崛起。
上市公司中，深科技是國內唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶圓封裝測試到模組成品生產完整產業鏈的企業。深科技沛頓已完成基于8層超薄芯片堆疊技術的LPDDR顆粒以及19nmFCCSP存儲顆粒量產，并且在40um超薄晶圓隱形切割，80um細間距倒裝芯片焊接，16層超薄芯片堆疊、系統級封裝等關鍵技術達到國內領先，世界先進。歐比特是我國立體封裝SIP宇航微系統的開拓者，瞄準立體封裝技術前沿，建成了亞洲第一條符合宇航電子標準的“SIP”立體封裝模塊數字化生產線”，推出了型譜化的宇航存儲器模塊（SIP-MEM）、復合電子系統模塊（SIP-MCES）和計算機系統模塊（SIP-OBC），以及滿足客戶定制的微系統，實現了自主可控國產化生產。凱格精機半導體植球機可應用于半導體領域晶圓Wafer印刷+植球工藝，半導體印刷設備可應用于先進封裝的存儲器、LCD驅動器、射頻器件、邏輯器件等領域。
支持ChatGPT的GPU服務器或四季度推出
記者近日走訪中興通訊深圳總部獲悉，未來面向ChatGPT的GPU服務器將會納入中興通訊重點研發投入方向，支持ChatGPT的GPU服務器預計四季度推出。
根據IDC發布的《2022年中國服務器市場跟蹤報告》，2022年中興通訊服務器銷售額和機架服務器出貨量提升至國內前五。在電信行業，公司服務器及存儲產品發貨量蟬聯第一，市場份額超過30%，是中國移動、中國聯通、中國電信三大運營商的主流供應商。公司前不久推出的G5系列服務器里已有異構算力服務器，可內置10-20個異構智能加速引擎；公司服務器產品目前已規模應用在百度智能云。AIGC熱潮帶來新的算力需求，三大運營商對算力網絡投入的增加亦將打開服務器業務的增量空間。
公司方面，崇達技術目前主要服務器客戶是中興通訊、新華三、云尖等，產品主要是服務器主板和AI服務器。高瀾股份2019年在服務器液冷業務方面已成為中興通訊服務器液冷合格供應商，實現訂單突破。
GPT產業聯盟正式成立，AI算法模型為產業核心環節
2023全球元宇宙大會18號在北京舉行。大會上，GPT產業聯盟正式成立。GPT產業聯盟由中國移動通信聯合會、中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電等單位共同發起成立。根據介紹，接下來，GPT產業聯盟將努力做到：探索智能涌現產生的機制和工程路徑；發現智能時代開啟原始創新機會；發明支撐智能商業價值涌現與流轉的技術架構，致力于將人工智能力量打造成為造福人類、影響世界、影響未來的強大數字力量。
ChatGPT在全球市場的成功，以及由此引致的全球主要科技企業在AI領域的軍備競賽，正在加速全球AI產業的發展速度。AI算法模型作為產業的核心環節，其本身的技術路線，將直接決定AI產業鏈最終形態，以及各產業環節的分工協作方式、價值分配結構等，對AI算法模型技術路線的系統分析、前瞻性判斷，是構建AI產業中期投資邏輯的核心基礎。中信證券分析指出，ChatGPT在全球AI產業、技術領域帶來的良好示范效應，有望推動AI算法模型結束當前的技術路線分叉，并不斷向以GPT為主導的大語言模型（LLM）靠攏。作為中期最具確定性的產業方向之一，持續看好全球AI領域的投資機會，并建議持續聚焦芯片、算力設施、模型架構工程實踐、應用場景等核心環節。
公司方面，首都在線正與燧原科技開展基于大模型的MaaS服務的聯合研發，將為游戲行業客戶提供服務，該產品預計將于2023年二季度發布。超圖軟件未來GIS實驗室在2022年已經開始進行自然語言處理（NLP）預訓練大模型的研究測試等工作。
中國電科55所參研首款750V碳化硅功率芯片完成樣品流片
近日，中國電科55所與一汽聯合推動碳化硅功率器件及模組科技創新，研發的首款750V碳化硅功率芯片完成樣品流片，首款全國產1200V塑封2in1碳化硅功率模塊完成A樣件試制。中國電科消息稱，750V碳化硅功率芯片項目，推動碳化硅功率芯片技術達到國際先進水平。目前，已進入產品級測試階段。
碳化硅作為第三代寬禁帶半導體材料的代表，在禁帶寬度、擊穿電場、熱導率、電子飽和速率等指標具有顯著優勢，可滿足現代工業對高功率、高電壓、高頻率的需求，主要被用于制作高速、高頻、大功率及發光電子元器件，下游應用領域包括智能電網、新能源汽車、光伏風電、5G通信等。浙商證券施毅認為，碳化硅下游需求不斷擴大，百億市場空間可期。據測算，2025年全球碳化硅襯底市場需求達188.4億元，碳化硅器件市場需求達627.8億元。
上市公司中，麥格米特參股公司瞻芯電子致力于碳化硅功率器件與配套芯片的產業化，是中國第一家自主開發并掌握6英寸SiCMOSFET產品以及工藝平臺的公司，建成了一座按車規級標準設計的SiC晶圓廠。盛美上海推出了6/8寸化合物半導體濕法工藝產品線，以支持化合物半導體領域的工藝應用，包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)和砷化鎵(GaAs)等。
消息稱ASML遭砍單，大客戶臺積電砍逾四成訂單
ASML近期由存儲、晶圓代工等客戶大砍資本支出、縮減訂單，大客戶臺積電也大砍逾四成EUV設備訂單及延后拉貨時間，2024全年業績將明顯承壓。據設備業者透露，前十大設備廠中已有多家業者對于2024年營運展望轉趨保守，現已提前進行人事、營銷等各項節約成本計劃以度過寒冬。
晶圓廠資本開支短期承壓，臺積電預期2023年資本支出在320-360億美元之間，相較2022年不增長。但展望長期，2026年全球300mm晶圓廠產能相較2022年有望增長近40%。并且，迄今為止，大陸產線上國產設備份額相較2017、18年明顯提升。長江機械趙智勇認為，在半導體資本開支承壓的情況下，半導體設備主要看本土替代邏輯，在海外限制下，本土替代加速，選擇其中市場空間大、難度大且份額提升的彈性較大的環節，包括刻蝕、薄膜沉積、檢測。
上市公司中，精測電子已形成了膜厚/OCD量測設備、電子束量測設備、泛半導體設備三大產品系列，公司膜厚產品（含獨立式膜厚設備）已取得國內一線客戶的批量重復訂單、OCD量測設備已取得訂單并已實現交付，客戶包括中芯國際等。拓荊科技主要產品為半導體薄膜沉積設備包括PECVD設備、ALD設備及SACVD設備三個系列，是國內唯一一家產業化應用的集成電路PECVD、SACVD設備廠商。
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