芯谷微:主營半導體微波毫米波芯片等存毛利率下降的風險
《科創(chuàng)板日報》5月10日訊 芯谷微科創(chuàng)板IPO申請日前獲受理。
本次IPO,公司擬募資8.5億元,分別用于微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項目,研發(fā)中心建設項目和補充流動資金。
招股書顯示,芯谷微專注于半導體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件的研發(fā)設計、生產(chǎn)和銷售,主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導體工藝的系列產(chǎn)品,并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)開發(fā)服務。主要應用于電子對抗、精確制導、雷達探測、軍用通信等國防軍工領(lǐng)域。
公司為國內(nèi)少數(shù)能夠自主開發(fā)、批量生產(chǎn)并交付微波亳米波芯片、微波模塊和T/R組件等系列產(chǎn)品的企業(yè)。
芯谷微研制的寬帶低噪聲放大器芯片、寬帶混頻器芯片、寬帶壓控振蕩器芯片可應用于綜合告警、彈載和機載等多型雷達平臺以及衛(wèi)星通信系統(tǒng),公司的多項產(chǎn)品已應用于國家重大裝備型號中。
業(yè)績方面,2020年至2022年,芯谷微營收分別為6440.84萬元、9958.21萬元、1.49億元;凈利分別為3779.1萬元、4262.62萬元、5780.32萬元。
值得注意的是,公司存在毛利率下降的風險。報告期內(nèi),公司主營業(yè)務毛利率分別為84.31%、82.32%和79.72%,處于較高水平。若未來市場競爭加劇、原材料價格上漲或公司未能根據(jù)市場需求及時更新現(xiàn)有產(chǎn)品或推出符合市場趨勢的新產(chǎn)品等,可能出現(xiàn)產(chǎn)品價格下降、高毛利產(chǎn)品銷售占比下降等情況。
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