新火種
2023-09-22 
中電科55所碳化硅芯片樣品流片第三代半導(dǎo)體百億市場空間可期
近日，中國電科55所與一汽聯(lián)合推動(dòng)碳化硅功率器件及模組科技創(chuàng)新，研發(fā)的首款750V碳化硅功率芯片完成樣品流片，首款全國產(chǎn)1200V塑封2in1碳化硅功率模塊完成A樣件試制。
碳化硅作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料的代表，在禁帶寬度、擊穿電場、熱導(dǎo)率、電子飽和速率等指標(biāo)具有顯著優(yōu)勢，可滿足現(xiàn)代工業(yè)對高功率、高電壓、高頻率的需求，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括智能電網(wǎng)、新能源汽車、光伏風(fēng)電、5G通信等。機(jī)構(gòu)分析指出，碳化硅下游需求不斷擴(kuò)大，百億市場空間可期。據(jù)測算，2025年全球碳化硅襯底市場需求達(dá)188.4億元，碳化硅器件市場需求達(dá)627.8億元。
據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：
麥格米特參股公司瞻芯電子致力于碳化硅功率器件與配套芯片的產(chǎn)業(yè)化，是中國第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiCMOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺(tái)的公司。
盛美上海推出了6/8寸化合物半導(dǎo)體濕法工藝產(chǎn)品線，以支持化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的工藝應(yīng)用，包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)和砷化鎵(GaAs)等。
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