新火種
2023-09-21 
乘AI東風(fēng)！先進(jìn)封裝材料受益上市公司梳理
9月16日訊（編輯 旭日）近日，中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)巨頭正爭(zhēng)相購(gòu)買對(duì)構(gòu)建生成式人工智能(AI)系統(tǒng)至關(guān)重要的高性能英偉達(dá)芯片，訂單總額達(dá)50億美元。除了交付給大陸客戶的A800芯片外，英偉達(dá)H100受限于臺(tái)積電先進(jìn)封裝制程產(chǎn)能不足，最快要到2024年臺(tái)積電才有望開出先進(jìn)封裝制程新產(chǎn)能。
中信證券李超9月8日研報(bào)指出，AI、ChatGPT等技術(shù)發(fā)展對(duì)算力、存儲(chǔ)的需求預(yù)計(jì)將持續(xù)向上游傳導(dǎo)，HBM產(chǎn)品訂單需求旺盛，AI有望成為下半年投資主線，先進(jìn)封裝材料有望受益于行業(yè)東風(fēng)。
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)及集微咨詢數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年我國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1330億元，2020-2023年CAGR約為14%。目前國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比僅為39.0%，與全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比（48.8%）相比仍有較大差距，尚有較大提升空間。
從中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來看，2021年27%的市場(chǎng)來自于封裝基板，19%的市場(chǎng)來自于鍵合絲，18%的市場(chǎng)來自于引線框架，17%的市場(chǎng)來自于包封材料，前四大品類占據(jù)83%的半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)。
方正證券陳杭2022年1月19日研報(bào)中表示，先進(jìn)封裝材料市場(chǎng)較為分散，中國(guó)企業(yè)在鍵合絲、環(huán)氧塑封料、引線框架市場(chǎng)中具備一定影響力，國(guó)產(chǎn)化率水平較高，但是在封裝基板、芯片粘結(jié)材料方面與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)差距依然較大。
其中，封裝基板在高階封裝領(lǐng)域已取代傳統(tǒng)引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分，涉及上市公司包括興森科技、深南電路、生益科技、勝宏科技等；引線框架是一種集成電路芯片載體，并借助于鍵合絲使芯片內(nèi)部電路引出端（鍵合點(diǎn)）通過內(nèi)引線實(shí)現(xiàn)與外引線的電氣連接，涉及上市公司包括康強(qiáng)電子、華洋科技等。
環(huán)氧塑封料是用于半導(dǎo)體封裝的一種熱固性化學(xué)材料，涉及上市公司包括華海誠(chéng)科等；陶瓷封裝材料涉及上司公司包括三環(huán)集團(tuán)、國(guó)瓷材料等；鍵合絲涉及上市公司包括康強(qiáng)電子等。
李超研報(bào)中指出，先進(jìn)封裝成為高端半導(dǎo)體元器件的突圍路徑已經(jīng)漸趨清晰，建議關(guān)注天承科技、華海誠(chéng)科、聯(lián)瑞新材、雅克科技、德邦科技等。具體來看，華海誠(chéng)科應(yīng)用于QFN的產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)與銷售，顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）以及FC底填膠等應(yīng)用于先進(jìn)封裝的材料已通過客戶驗(yàn)證，液態(tài)塑封材料（LMC）正在客戶驗(yàn)證過程中。
雅克科技自行研發(fā)的先進(jìn)封裝RDL層用I-Line光刻膠等高端產(chǎn)品進(jìn)行客戶測(cè)試導(dǎo)入階段，半導(dǎo)體制程光刻膠及SOC材料研發(fā)工作按計(jì)劃推進(jìn)中，并有產(chǎn)品進(jìn)入測(cè)試導(dǎo)入階段；德邦科技覆蓋MOS、QFN、QFP、BGA和存儲(chǔ)器等多種封裝形式，已通過通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技等國(guó)內(nèi)多家知名集成電路封測(cè)企業(yè)驗(yàn)證測(cè)試，并實(shí)現(xiàn)批量供貨。
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