科創板日報
2023-12-25 
芯原股份擬定增募資18億：加碼Chiplet及IP研發AIGC成關鍵詞
22日盤后，半導體IP供應商芯原股份公告，擬定增募資不超過18.08億元，用于AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平臺研發項目，以及面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發及產業化項目。
募投項目中，Chiplet項目預計實施周期為5年；主要針對數據中心、智慧出行等市場需求，主要研發成果應用于AIGC和自動駕駛領域的SoC，并開發出針對相關領域的一整套軟件平臺和解決方案。
圖|AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平臺研發項目投資明細
另一募投項目（面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發及產業化項目）預計實施周期同樣為5年；將研發面向AIGC和數據中心應用的高性能圖形處理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神經網絡加速器的圖像信號處理器AI-ISP。
圖|面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發及產業化項目投資明細
就在12月19日，芯原股份剛剛宣布與谷歌合作支持新推出的開源項目Open Se Cura。該項目是一個由設計工具和IP庫組成的開源框架，旨在加速安全、可擴展、透明和高效的AI)系統發展。芯原股份提供多個IP、低功耗芯片設計、板級支持包 (BSP)，并負責推動該項目的商業化。
另外，10月末芯原股份接受機構調研時曾透露，在人工智能領域，公司目前擁有自主知識產權的NPU、高性能GPU、GPGPU、AI GPU子系統等各類產品組合，且針對GPU、GPGPU、NPU，公司還擁有完全自主設計的編譯器指令集，既可以滿足生成式AI在云端訓練、在邊緣端推理的計算要求，也可以賦能從云到端的、各種設備的智能化升級。
目前，其視頻轉碼加速解決方案已獲得中國前5名互聯網企業中的3家，及全球前20名云服務提供商中的12家采用；且芯原股份為國際半導體巨頭新推出的基于5nm工藝節點的數據中心加速卡提供一站式芯片定制服務。
截至2023年三季度末，芯原股份在手訂單金額已達到20.58億元，一站式定制業務訂單金額合計16.05億元，占比78.03%，在手訂單中一年內轉化的金額合計13.36億元，占比64.91%。
不過，芯原股份也提示，本次募投項目具備多重風險，包括募投項目無法順利實施、募投項目的研發成果不達預期、募投項目的實現效益不及預期、募投項目新增折舊攤銷導致凈利潤下滑等風險。
（文章來源：科創板日報）
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