中信證券:人工智能應用逐漸落地持續(xù)驅(qū)動科技產(chǎn)業(yè)投資算力板塊迎來重要投資機遇
智通財經(jīng)APP獲悉,中信證券發(fā)布研究報告稱,展望2024年,AI將開始全面落地,持續(xù)驅(qū)動科技產(chǎn)業(yè)投資,與此同時,在新的外部再平衡條件下,關鍵科技領域的國產(chǎn)替代也將帶來更多投資機會。站在投資維度,算力端或?qū)⒂瓉碇匾顿Y機遇:一方面,光模塊、服務器等在AI驅(qū)動下需求將持續(xù)增長;另一方面,半導體設備、AI芯片等在海外管制下發(fā)展緊迫性增強。在此基礎上,部分應用場景結(jié)合國內(nèi)大模型能力進行產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,通過AI+SaaS模式打開成長天花板,業(yè)績將逐步釋放。此外,建議關注大模型加速迭代開辟豐富場景下的智能駕駛、機器人板塊;技術創(chuàng)新落地下的數(shù)據(jù)要素、消費電子、運營商板塊,以及估值修復下的互聯(lián)網(wǎng)板塊等細分領域。
中信證券主要觀點如下:
市場回顧:AI引領產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破,科技板塊表現(xiàn)強勁。
2023年初至今,伴隨全球宏觀因素改善,市場預期逐步修復,同時,ChatGPT引領生成式AI浪潮,算力、應用等方向趨熱,帶動科技板塊整體上漲。年初至今,科技板塊表現(xiàn)強勁并取得超額收益:A股中信電子、通信、計算機、傳媒、汽車指數(shù)分別上漲8%/21%/8%/16%/9%,港股恒生科技、美股費城半導體指數(shù)分別下跌9%/上漲27%,優(yōu)于大盤。展望2024年,該行判斷隨著經(jīng)濟持續(xù)復蘇、需求逐步好轉(zhuǎn),疊加技術創(chuàng)新落地和估值修復,科技板塊將迎來投資機遇,重點聚焦AI算力和應用領域,同時關注國產(chǎn)替代的機會。
投資主線:聚焦AI產(chǎn)業(yè)鏈,算力和應用先行,同時關注國產(chǎn)替代機遇。
展望2024年,該行判斷A股科技板塊投資將圍繞AI主線展開,重點關注算力和部分應用領域,同時關注信創(chuàng)等國產(chǎn)替代機會。
1)AI產(chǎn)業(yè)鏈:工信部等六部委近期印發(fā)《算力基礎設施高質(zhì)量發(fā)展行動計劃》,推動關鍵行業(yè)應用,助力形成產(chǎn)業(yè)正循環(huán),在新的外部再平衡條件下,國產(chǎn)算力半導體產(chǎn)業(yè)鏈迎來更廣闊發(fā)展機遇,半導體制造鏈條自主化的產(chǎn)業(yè)安全地位凸顯。在此基礎上,國內(nèi)大模型持續(xù)升級,最終該行預計國內(nèi)AI應用場景將基于與GPT4.0同等能力上的大模型進行產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,軟件應用結(jié)合垂直場景多點開花,并通過AI+SaaS商業(yè)模式提升用戶粘性、打開成長空間。此外,預計大模型也將加速推進智能駕駛和機器人智能化迭代。
2)技術創(chuàng)新方向:該行認為技術創(chuàng)新落地將帶來結(jié)構(gòu)性投資機會,建議關注數(shù)據(jù)要素、消費電子和運營商等細分板塊。
AI產(chǎn)業(yè)鏈:算力疊加國產(chǎn)化先行,AI應用緊隨其后,終端加速迭代。
展望2024年,該行認為科技產(chǎn)業(yè)基本面將持續(xù)改善,AI產(chǎn)業(yè)鏈驅(qū)動科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為最核心的投資主線,尤其需關注算力和部分應用領域。
1)算力方面:AI的持續(xù)發(fā)展和科學研究的突破,需求增長拉動算力水平提升,光模塊、服務器等領域帶來持續(xù)增長的機會;與此同時,美商務部公布半導體出口管制最終規(guī)則,國內(nèi)先進制程相關的算力及半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展緊迫性增強,該行認為包括Al芯片設計、半導體制造&封測、設備&零部件等上中下游全鏈節(jié)的國產(chǎn)化發(fā)展將成為長期主線。
2)應用方面:該行預計應用端將基于對標GPT4.0同等能力的國內(nèi)大模型實現(xiàn)落地,考慮到行業(yè)大模型對場景、數(shù)據(jù)、容錯、技術等方面的要求,該行看好在辦公、教育、企業(yè)管理、傳媒等領域的落地機遇,并通過AI+SaaS商業(yè)模式打開空間。
3)國內(nèi)大模型的發(fā)展和落地,以及通過大模型加速智能化迭代的智能駕駛和機器人場景亦值得關注。
技術創(chuàng)新方向:重點關注數(shù)據(jù)要素、消費電子、運營商等細分板塊結(jié)構(gòu)性投資機會。
展望2024年,該行建議關注技術創(chuàng)新落地下的細分板塊投資機遇。
1)數(shù)據(jù)要素:數(shù)據(jù)要素制度體系加速構(gòu)建,數(shù)據(jù)交易流通持續(xù)完善,將推動算網(wǎng)融合、加速數(shù)據(jù)應用,擁有核心數(shù)據(jù)資產(chǎn)的數(shù)據(jù)供給方值得關注。
2)消費電子:隨著2023Q3去庫逐漸行至尾聲,補庫周期開啟漸近,該行預計2024年行業(yè)景氣有望持續(xù)“L”型溫和回暖趨勢,建議關注結(jié)構(gòu)性主線機會,部分高景氣細分板塊(如安卓鏈復蘇、創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布等)有望表現(xiàn)突出。
3)運營商:移動和電信Q3財報繼續(xù)保持穩(wěn)健,基于PB/PE或股息率,長期估值仍有較大提升空間,宏觀經(jīng)濟的恢復也有助推動ARPU提升、產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)加速、計提還賬沖回。
風險因素:宏觀經(jīng)濟增長乏力導致國內(nèi)政府與企業(yè)IT支出不達預期的風險;互聯(lián)網(wǎng)平臺經(jīng)濟監(jiān)管持續(xù)趨嚴的風險;國際貿(mào)易摩擦加劇;相關產(chǎn)業(yè)政策不達預期的風險;全球流動性不及預期的風險;企業(yè)新業(yè)務投資導致利潤與現(xiàn)金承壓的風險;企業(yè)核心技術、產(chǎn)品研發(fā)進展不及預期等;產(chǎn)業(yè)細分熱門方向競爭加劇的風險。
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