新火種
2023-11-18 
概念動態|主題庫新增“HBM”
近日，HBM（高帶寬內存）概念獲市場熱議。據報道稱，全球最大的兩家存儲器芯片制造商三星和SK海力士正準備將HBM產量提高至2.5倍，全球第三大DRAM公司美光也將從2024年開始積極瞄準HBM市場。
據市場調研機構TrendForce預計，2023年全球HBM需求量將增近六成，達到2.9億GB，2024年將再增長30%，2025年HBM整體市場有望達到20億美元以上。
相關成分股信息：
1）華海誠科
入選理由：公司2023年8月投資者關系活動記錄顯示，公司的顆粒狀環氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封裝，相關產品已通過客戶驗證，現處于送樣階段
2）壹石通
入選理由：公司的Low-α射線球形氧化鋁產品屬于一種先進的芯片封裝材料，主要作為滿足高端性能需求的電子封裝功能填料，可應用于高算力、高集成度、異構芯片等高散熱需求的封裝場景，下游主要是大數據存儲運算、人工智能、自動駕駛等領域。公司年產200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項目將在2023年第四季度進入產線調試階段
3）聯瑞新材
入選理由：公司屬于HBM芯片封裝材料的上游，配套供應HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁
4）雅克科技
入選理由：公司旗下UPChemical提供的材料主要應用在半導體集成電路存儲、邏輯芯片的制造環節，產品銷售給如韓國SK海力士、三星電子等世界知名存儲、邏輯芯片生產商
5）亞威股份
入選理由：公司參股企業蘇州芯測全資收購的韓國GSI公司擁有技術難度較高的存儲芯片測試機業務，穩定供貨于海力士、安靠等行業龍頭
6）賽騰股份
入選理由：公司通過收購全球領先的晶圓檢測設備供應商日本OPTIMA涉足晶圓檢測裝備領域，覆蓋SUMCO、SK siltron、Samsung等海外半導體龍頭客戶
7）國芯科技
入選理由：公司于2023年11月在互動平臺表示，公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進工藝開展流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯IP技術工作，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內的高端芯片封裝合作，前期目標主要用于公司客戶定制服務產品中
8）興森科技
入選理由：公司生產的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝
9）香農芯創
入選理由：公司作為SK海力士分銷商之一具有HBM代理資質
10）德邦科技
入選理由：公司于2023年8月在互動平臺表示，HBM是一種基于3D堆疊工藝的dram內存芯片，由多層dram堆疊，每一層dram之間通過bump焊接到一起，bump非常脆弱，需要用underfill填充保護，起到應力平衡的作用。公司芯片級underfill已有型號通過國內部分客戶驗證，整體上仍處于前期驗證導入階段
通過的搜索功能，搜索“HBM”板塊，查看更多更全成份股。
相關推薦
- 免責聲明
- 本文所包含的觀點僅代表作者個人看法，不代表新火種的觀點。在新火種上獲取的所有信息均不應被視為投資建議。新火種對本文可能提及或鏈接的任何項目不表示認可。 交易和投資涉及高風險，讀者在采取與本文內容相關的任何行動之前，請務必進行充分的盡職調查。最終的決策應該基于您自己的獨立判斷。新火種不對因依賴本文觀點而產生的任何金錢損失負任何責任。
