新火種
2023-11-14 
英偉達推出首款提供HBM3e內存的GPU全球HBM整體市場快速擴容
英偉達周一在官網宣布推出NVIDIA HGX? H200，該平臺基于NVIDIA Hopper架構，配備具有先進內存的NVIDIA H200 Tensor Core GPU，可處理生成式AI和高性能計算工作負載的大量數據。NVIDIA H200是首款提供HBM3e內存（速率更快、容量更大）的GPU，以加速生成式AI和大語言模型，同時推進HPC工作負載的科學計算。
由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的價格和需求都在增長。HBM的價格是現有DRAM產品的5-6倍；DDR5的價格也比DDR4高出15%到20%。據BusinessKorea援引業內人士消息透露，SK海力士預計，2024年HBM和DDR5的銷售額有望翻番。市場調研機構TrendForce指出，高端AI服務器需采用的高端AI芯片，將推升2023-2024年高帶寬存儲器（HBM）的需求。市場規模上，該機構預計2023年全球HBM需求量將增近六成，達到2.9億GB，2024年將再增長30%，2025年HBM整體市場有望達到20億美元以上。
據主題庫顯示，相關上市公司中：
華海誠科的顆粒狀環氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封裝，相關產品已通過客戶驗證，現處于送樣階段。
聯瑞新材部分客戶是全球知名的GMC供應商，因HBM在封裝高度提升、散熱需求大問題上，顆粒封裝材料（GMC）需添加球硅、球鋁。
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