新火種
2023-11-12 
創(chuàng)投通：一級市場本周102起融資環(huán)比增加30.8%藥明合聯(lián)獲23.466億港元基石投資
《科創(chuàng)板日報》11月11日訊 據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，本周（11.4-11.10）國內(nèi)統(tǒng)計口徑內(nèi)共發(fā)生102起投融資事件，較上周78起環(huán)比增加30.8%；已披露的融資總額合計約58.61億元，較上周503.45億元環(huán)比減少88.4%。
熱門領(lǐng)域
從投資事件數(shù)量來看，本周醫(yī)療健康、企業(yè)服務(wù)、先進(jìn)制造、新材料、集成電路等領(lǐng)域較為活躍；從融資總額來看，活躍賽道中醫(yī)療健康領(lǐng)域披露的融資總額最多，約為33.03億元；藥明合聯(lián)宣布獲景順投資、瑞銀集團(tuán)、清池資本、泛大西洋資本、卡塔爾投資局、紅杉中國、Novo Holdings共同參與的23.466億港元基石投資，為本周披露金額最高的投資事件。
在細(xì)分賽道上，本周受投資人追捧的包括創(chuàng)新藥、醫(yī)療器械、芯片設(shè)計、工業(yè)機(jī)器人、儲能、茶飲、VRAR設(shè)備等。
作為對比，本周創(chuàng)新藥、醫(yī)療器械、芯片等領(lǐng)域二級市場表現(xiàn)如下表所示。
熱門投資輪次
從投資輪次來看，本周融資事件集中于早期企業(yè)，其中種子天使輪和A輪事件數(shù)最多，均發(fā)生24起，占比約為23%；戰(zhàn)略融資事件數(shù)位列其次，發(fā)生19起，占比約19%。從各輪次投資金額來看，Pre-IPO輪整體融資數(shù)額最多，約為29.7億元。
活躍投融資地區(qū)
從地區(qū)來看，本周廣東、浙江、江蘇、上海等區(qū)域的公司最受青睞，融資事件數(shù)量均超10起；從單個城市來看，深圳、上海、杭州等城市數(shù)量較多。
活躍投資機(jī)構(gòu)
本周的投資方包括藍(lán)馳創(chuàng)投、中科院創(chuàng)投、達(dá)晨財智、泛大西洋資本、卡塔爾投資局、紅杉中國、鋆昊資本、卓源資本、君聯(lián)資本、線性資本、斯道資本、險峰長青、鼎興量子等知名投資機(jī)構(gòu)；
以及阿里云、BV百度風(fēng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、小米集團(tuán)、TCL創(chuàng)投、浙能集團(tuán)等互聯(lián)網(wǎng)大廠及產(chǎn)業(yè)相關(guān)投資方；
同時，還包括中網(wǎng)投、深創(chuàng)投、張江科投、南京創(chuàng)投、錫創(chuàng)投、廣州產(chǎn)投集團(tuán)、余杭國投集團(tuán)、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)、合肥創(chuàng)新投資、越秀產(chǎn)業(yè)基金、中科先進(jìn)產(chǎn)業(yè)基金、國風(fēng)投（北京）智造轉(zhuǎn)型升級基金等國有背景投資平臺及政府引導(dǎo)基金。
值得關(guān)注的投資事件
東超科技獲近1億元B輪投資
東超科技成立于2016年8月,是全球虛擬現(xiàn)實技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)、元宇宙領(lǐng)域獨角獸企業(yè)，先后承擔(dān)國家重點研發(fā)專項2項、安徽省科技重大專項3項、合肥市重大新興產(chǎn)業(yè)專項若干項，構(gòu)建了國際一流的新型顯示研發(fā)平臺。公司自主研發(fā)的無介質(zhì)可交互空中成像技術(shù)打破國際壟斷，填補(bǔ)國內(nèi)空白，是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。
企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示，東超科技的股權(quán)穿透科創(chuàng)能力評級為AA級，目前共有340余項公開專利申請，其中發(fā)明申請占比約48%，PCT申請21項，在9個國家和地區(qū)有專利布局，主要專注于光波導(dǎo)、負(fù)折射率、平板透鏡、顯示裝置、空中成像等技術(shù)領(lǐng)域。
公司近期宣布完成近1億元B輪融資，本輪資金將主要用于二期生產(chǎn)基地擴(kuò)建、省級實驗室建立以及研發(fā)投入等方面。
據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù)，近一年來，國內(nèi)VRAR領(lǐng)域有64家企業(yè)獲得融資，案例如下。
思摩威獲近億元B輪投資
思摩威成立于2017年11月，是一家柔性顯示封接材料研發(fā)商。公司選擇OLED封裝材料賽道，致力于打破國外廠商的技術(shù)壟斷，從減輕成本及技術(shù)相當(dāng)?shù)慕嵌龋蛟旄吒偁幜Φ挠袡C(jī)薄膜封裝膠水，應(yīng)用領(lǐng)域包括可折疊、可彎曲的電子智能產(chǎn)品。
企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示，思摩威的科創(chuàng)能力評級為BBB級，目前共有50余項公開專利申請，全部為發(fā)明專利，其中PCT申請3項，主要聚焦于紫外光、組合物、引發(fā)劑、丙烯酸酯、組成物等技術(shù)領(lǐng)域。
公司近期宣布完成近億元B輪融資，由TCL產(chǎn)投領(lǐng)投，容億投資、瑞聯(lián)新材等共同投資。本輪融資資金主要用于擴(kuò)充產(chǎn)能以及加大研發(fā)投入。
據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù)，近一年來，國內(nèi)電子封裝材料領(lǐng)域有23家企業(yè)獲得融資，部分案例如下。
時創(chuàng)意獲超3.4億元B輪投資
時創(chuàng)意成立于2008年，是一家存儲芯片解決方案和定制化服務(wù)提供商，在存儲芯片領(lǐng)域具備芯片設(shè)計、軟固件研發(fā)、封裝測試、模組生產(chǎn)測試及應(yīng)用于一體。公司全力打造SCY、WeIC兩大自有存儲品牌，并逐步實現(xiàn)嵌入式存儲芯片、SSD固態(tài)硬盤/DRAM內(nèi)存模組、服務(wù)器端存儲產(chǎn)品和移動存儲產(chǎn)品及解決方案的全線布局。時創(chuàng)意目前已實現(xiàn)第二代Flip Chip先進(jìn)封裝工藝的突破，和自研自造512GB UFS3.1存儲芯片的全面量產(chǎn)。
企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示，時創(chuàng)意的科創(chuàng)能力評級為A級，目前共有140余項公開專利申請，其中發(fā)明申請占比近35%，主要專注于固態(tài)硬盤、存儲芯片、電子設(shè)備、存儲盤、數(shù)據(jù)處理等技術(shù)領(lǐng)域。
公司近期宣布完成超3.4億元B輪融資，由小米產(chǎn)投領(lǐng)投，動力未來等多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、機(jī)構(gòu)跟投。本輪融資將用于持續(xù)強(qiáng)化時創(chuàng)意核心存儲技術(shù)及產(chǎn)品矩陣研發(fā)，推進(jìn)全球化戰(zhàn)略部署。
據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù)，近一年來，國內(nèi)存儲芯片領(lǐng)域有20家企業(yè)獲得融資，案例如下。
本周投融資事件列表：
本周新增大科創(chuàng)類A股IPO輔導(dǎo)公司：
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