科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)
2025-04-23 
甬矽電子Q1扭虧為盈海外大客戶獲突破
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4月22日訊（記者 郭輝） 甬矽電子2025年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.45億元，同比增長(zhǎng)30.12%；歸母凈利潤(rùn)2460萬(wàn)元，同比扭虧為盈。
甬矽電子稱，2025年第一季度，隨著全球終端消費(fèi)市場(chǎng)出現(xiàn)回暖，集成電路行業(yè)景氣度明顯回升、AI應(yīng)用場(chǎng)景不斷涌現(xiàn)，得益于海外大客戶突破及原有核心客戶群高速成長(zhǎng)，營(yíng)收規(guī)模顯著提升。
甬矽電子2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入36.09億元，同比增長(zhǎng)50.96%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為0.66億元，同比增加1.59億元；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為-0.25億元，同比增加1.37億元。
在2024年，甬矽電子非經(jīng)常性損益占凈利潤(rùn)的比例為138.33%，主要來(lái)源于政府補(bǔ)助收益1.27億元及增值稅加計(jì)抵減0.30億元；2024年該公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為16.36億元，同比增長(zhǎng)52.66%。
分產(chǎn)品來(lái)看，系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入15.90億元，同比增長(zhǎng)27.30%；毛利率為22.70%，同比提升3.47個(gè)百分點(diǎn)。該產(chǎn)品收入增長(zhǎng)低于整體增速，毛利率提升主要得益于本期收入較上年同期增長(zhǎng)，成本同步增長(zhǎng)所致。
扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入12.62億元，同比增長(zhǎng)68.56%；毛利率為13.60%，同比提升8.34個(gè)百分點(diǎn)。其毛利率變化主要系本期收入較上年同期增加，銷(xiāo)售成本同比增加53.72%所致。
分地區(qū)看，甬矽電子境內(nèi)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入29.11億元，同比增長(zhǎng)31.83%；毛利率為17.24%，同比提升3.29個(gè)百分點(diǎn)；境外市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入6.24億元，同比增長(zhǎng)259.19%，毛利率為13.36%，同比下降0.95個(gè)百分點(diǎn)。
2024年，甬矽電子主要產(chǎn)品封裝產(chǎn)量51.89億顆，較上年增加44.99%；銷(xiāo)售量51.78億顆，比較上年增加44.96%，銷(xiāo)售量與生產(chǎn)量較上年都有所增加，主要系市場(chǎng)開(kāi)拓及部分客戶需求增長(zhǎng)所致。
2024年，甬矽電子研發(fā)投入金額為2.17億元，同比增長(zhǎng)49.29%，占營(yíng)業(yè)收入比重為6.00%，主要系公司加大研發(fā)投入，重視研發(fā)隊(duì)伍的培養(yǎng)和建設(shè)所致。研發(fā)人員數(shù)量從上年的793人增至1025人，占總員工比例由16.54%提升至17.89%，平均薪酬從15.33萬(wàn)元增長(zhǎng)至16.59萬(wàn)元，增幅達(dá)8.22%。
截至2024年底，甬矽電子累計(jì)持有發(fā)明專(zhuān)利158項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利239項(xiàng)、外觀設(shè)計(jì)專(zhuān)利3項(xiàng)；去年新增發(fā)明專(zhuān)利39項(xiàng)，主要涉及晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等核心技術(shù)領(lǐng)域。
全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷2023年的低迷后迎來(lái)顯著復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6970億美元，同比增長(zhǎng)11.2%。集成電路行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)封裝技術(shù)成為提升芯片性能的重要手段。
甬矽電子表示，為保持先進(jìn)封裝技術(shù)的先進(jìn)性和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)布局上，一方面注重與先進(jìn)晶圓工藝制程發(fā)展相匹配，另一方面注重以客戶和市場(chǎng)需求導(dǎo)向?yàn)槟繕?biāo)。結(jié)合半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域前沿技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，以及物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)呻娐沸酒姆鉁y(cè)需求，該公司陸續(xù)完成了倒裝和焊線類(lèi)芯片的系統(tǒng)級(jí)混合封裝技術(shù)、5 納米晶圓倒裝技術(shù)等技術(shù)的開(kāi)發(fā)，并成功實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。
2024年甬矽電子與多家細(xì)分領(lǐng)域頭部客戶建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。隨著市場(chǎng)需求回暖及新客戶的導(dǎo)入，甬矽電子客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，銷(xiāo)售額超1億元的客戶達(dá)到14家，超5000萬(wàn)元的客戶達(dá)到19家。
募投項(xiàng)目方面，“高端集成電路封裝測(cè)試二期（一階段）項(xiàng)目”累計(jì)投入金額為10.92億元，完成計(jì)劃總投資的約50%。該項(xiàng)目旨在擴(kuò)大晶圓級(jí)先進(jìn)封裝Bumping及WLCSP工藝生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提升公司技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。此外，“高密度及混合集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目”正在有序推進(jìn)中，截至報(bào)告期末累計(jì)投入金額為7.57億元，占計(jì)劃總投資的約35%。上述項(xiàng)目投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率將較上年同期提升10個(gè)百分點(diǎn)以上。
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