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智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，國(guó)信證券發(fā)布研報(bào)稱，AI仍是技術(shù)發(fā)展的主線，AI基建和應(yīng)用正互相強(qiáng)化，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心增長(zhǎng)動(dòng)力。在應(yīng)用側(cè)，OpenAI連續(xù)開了12天產(chǎn)品發(fā)布會(huì)并推出o3模型；字節(jié)召開火山引擎原動(dòng)力大會(huì)并正式推出視覺理解模型，輸入價(jià)格為每千tokens0.003元，比行業(yè)平均價(jià)格降低85%，相當(dāng)于一塊錢可以處理284張720P的圖片；聯(lián)想召開天禧生態(tài)伙伴大會(huì)，主題為“AI生態(tài)，未來已來”，繼續(xù)推薦AI端側(cè)標(biāo)的恒玄科技(688608.SH)、樂鑫科技(688018.SH)等。

在基建側(cè)，博通CEO表示公司的客戶們正在制定三到五年的AI基礎(chǔ)設(shè)施投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)大科技公司對(duì)人工智能的投資熱潮將持續(xù)到2030年底，在AI應(yīng)用不斷突破且格局未定的情況下，各大廠商加大AI軍備競(jìng)賽，繼續(xù)推薦AI基建相關(guān)標(biāo)的瀾起科技(688008.SH)、杰華特(688141.SH)等。另外，TechInsights預(yù)計(jì)2025年全球IC銷量將增長(zhǎng)17%，IC銷售額將增長(zhǎng)26%，繼續(xù)推薦產(chǎn)能稼動(dòng)率受益于銷量增長(zhǎng)和本土化生產(chǎn)的公司中芯國(guó)際(688981.SH)、華虹半導(dǎo)體(01347)等。

國(guó)信證券主要觀點(diǎn)如下：

12月SW半導(dǎo)體指數(shù)下跌0.25%，估值處于2019年以來70.17%分位

2024年12月SW半導(dǎo)體指數(shù)下跌0.25%，跑輸電子行業(yè)0.73pct，跑輸滬深300指數(shù)0.71pct；海外費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲1.08%，臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)上漲7.89%。從半導(dǎo)體子行業(yè)來看，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（+8.20%）、集成電路封測(cè)(+0.98%)漲跌幅居前；半導(dǎo)體材料(-11.98%)、半導(dǎo)體設(shè)備（-11.45%）漲跌幅居后。截至2024年12月31日，SW半導(dǎo)體指數(shù)PE（TTM）為88.57x，處于近2019年以來的70.17%分位。SW半導(dǎo)體子行業(yè)中，半導(dǎo)體設(shè)備和集成電路封測(cè)PE（TTM）較低，分別為54倍和61倍；模擬芯片設(shè)計(jì)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)估值超100x；半導(dǎo)體設(shè)備處于2019年以來較低估值水位，為17.06%分位。

3Q24半導(dǎo)體重倉(cāng)持股比例為8.6%，超配4.9pct

3Q24基金重倉(cāng)持股中電子公司市值為3995億元，持股比例為13.96%；半導(dǎo)體公司市值為2464億元，持股比例為8.6%，環(huán)比提高0.2pct。相比于半導(dǎo)體流通市值占比3.7%超配了4.9pct。3Q24前二十大重倉(cāng)股中，新增芯源微、峰岹科技、滬硅產(chǎn)業(yè)，取代卓勝微、雅克科技、瑞芯微。

11月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)20.7%，DRAM和NAND Flash合約價(jià)均下跌

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額為578.2億美元，同比增長(zhǎng)20.7%，環(huán)比增長(zhǎng)1.6%，連續(xù)13個(gè)月同比增長(zhǎng)，續(xù)創(chuàng)歷史新高；其中中國(guó)半導(dǎo)體銷售額為161.8億美元，同比增長(zhǎng)12.1%，環(huán)比減少0.1%。存儲(chǔ)方面，11月DRAM和NAND Flash合約價(jià)均下跌，12月DRAM現(xiàn)貨價(jià)上漲。另外，TrendForce預(yù)計(jì)1Q25DRAM合約價(jià)將下跌0%-5%，其中一般型DRAM將下跌8%-13%；預(yù)計(jì)NAND Flash合約價(jià)將下跌10%-15%。基于臺(tái)股半導(dǎo)體企業(yè)11月營(yíng)收數(shù)據(jù)，IC設(shè)計(jì)/制造/封測(cè)同比均增長(zhǎng)，環(huán)比均減少；DRAM芯片同環(huán)比均減少。

投資策略：AI基建和應(yīng)用互相強(qiáng)化，預(yù)計(jì)2025年IC銷量增長(zhǎng)17%

AI仍是技術(shù)發(fā)展的主線，AI基建和應(yīng)用正互相強(qiáng)化，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心增長(zhǎng)動(dòng)力。應(yīng)用側(cè)，OpenAI連續(xù)開了12天產(chǎn)品發(fā)布會(huì)并推出o3模型；字節(jié)召開火山引擎原動(dòng)力大會(huì)并正式推出視覺理解模型，輸入價(jià)格為每千tokens0.003元，比行業(yè)平均價(jià)格降低85%，相當(dāng)于一塊錢可以處理284張720P的圖片；聯(lián)想召開天禧生態(tài)伙伴大會(huì)，主題為“AI生態(tài)，未來已來”，繼續(xù)推薦AI端側(cè)標(biāo)的恒玄科技、樂鑫科技、晶晨股份、艾為電子、圣邦股份等。基建側(cè)，博通CEO表示公司的客戶們正在制定三到五年的AI基礎(chǔ)設(shè)施投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)大科技公司對(duì)人工智能的投資熱潮將持續(xù)到2030年底，在AI應(yīng)用不斷突破且格局未定的情況下，各大廠商加大AI軍備競(jìng)賽，繼續(xù)推薦AI基建相關(guān)標(biāo)的瀾起科技、杰華特、德明利、晶豐明源、龍芯中科、思瑞浦、納芯微等。另外，TechInsights預(yù)計(jì)2025年全球IC銷量將增長(zhǎng)17%，IC銷售額將增長(zhǎng)26%，繼續(xù)推薦產(chǎn)能稼動(dòng)率受益于銷量增長(zhǎng)和本土化生產(chǎn)的公司中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、長(zhǎng)電科技、通富微電、偉測(cè)科技等。

風(fēng)險(xiǎn)提示：國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)際關(guān)系發(fā)生不利變化的風(fēng)險(xiǎn)。