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媒體:英偉達Blackwell芯片機架出現(xiàn)故障微軟等大客戶削減部分訂單

財聯(lián)社    2025-01-14

財聯(lián)社1月14日訊(編輯 夏軍雄)據(jù)媒體援引消息人士報道,由于出現(xiàn)過熱問題,英偉達的一些主要客戶推遲了對其最新人工智能(AI)芯片Blackwell機架的訂單。

英偉達周一美股早盤一度下跌逾4%。拜登政府周一發(fā)布新規(guī),對全球百余個國家和地區(qū)施加AI芯片出口配額和限制,這可能會影響英偉達的銷售。

報道稱,首批搭載Blackwell芯片的機架出現(xiàn)過熱問題,并且芯片之間的連接方式也存在故障。

Blackwell芯片是英偉達的新一代圖形處理器(GPU)。機架是數(shù)據(jù)中心中用于容納芯片、電纜及其他關(guān)鍵設(shè)備的結(jié)構(gòu)。

據(jù)悉,微軟、亞馬遜云部門、谷歌母公司Alphabet和Meta等公司已經(jīng)減少了一些英偉達Blackwell GB200機架的訂單。這些公司最初都下了價值超過100億美元的Blackwell機架訂單。

一些客戶正在等待改進版本的機架,或者計劃購買該公司舊款的AI芯片。

微軟最初計劃在其位于鳳凰城的一家工廠中安裝至少5萬塊Blackwell芯片的GB200機架,但由于出現(xiàn)延誤,微軟的關(guān)鍵合作伙伴OpenAI要求微軟為其提供英偉達上一代芯片Hopper。

目前尚不清楚微軟等客戶削減訂單是否會影響英偉達的銷售,因為可能會有其他買家購買這些有問題的GB200服務(wù)器機架。

英偉達CEO黃仁勛2024年11月表示,Blackwell芯片已全面投產(chǎn),預(yù)計該產(chǎn)品將在未來幾個季度都供不應(yīng)求。黃仁勛還稱,Blackwell芯片第四財季的銷售有望超過公司早前設(shè)立的目標(biāo)。

值得一提的是,此前有媒體報道稱,一款搭載72顆新芯片的旗艦級液冷服務(wù)器在初期測試中出現(xiàn)過熱問題。但黃仁勛否認了這一報道。

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