新火種
2023-10-19 
電子：關(guān)注國(guó)產(chǎn)、安卓、AI三條主線
■行業(yè)前瞻
2023年四季度，我們看好行業(yè)溫和復(fù)蘇態(tài)勢(shì)中的結(jié)構(gòu)性主線機(jī)會(huì)。行業(yè)在三季度逐漸行至去庫尾聲，漸進(jìn)開啟補(bǔ)庫周期。2023年四季度電子板塊有望受益于低基數(shù)效應(yīng)而表現(xiàn)出同環(huán)比增長(zhǎng)，信心逐漸回歸，部分高景氣細(xì)分板塊（如安卓鏈復(fù)蘇、創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布等）、國(guó)產(chǎn)替代公司有望表現(xiàn)突出。因此，我們建議Q4基于行業(yè)復(fù)蘇、業(yè)績(jī)改善的基準(zhǔn)邏輯，并重點(diǎn)關(guān)注三條主線：一、上游國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)，關(guān)注訂單釋放及擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏二、下游創(chuàng)新強(qiáng)化復(fù)蘇，關(guān)注結(jié)構(gòu)創(chuàng)新拉動(dòng)換機(jī)周期三、AI創(chuàng)新云應(yīng)用涌現(xiàn)，終端靜待打磨和品牌卡位。
電子行業(yè)2023年前三季度整體表現(xiàn)：復(fù)蘇有先后，供需漸均衡，自主可控持續(xù)推進(jìn)
1、半導(dǎo)體板塊：整體景氣維持但股價(jià)在三季度起承壓，設(shè)備、材料、高端芯片等核心“卡脖子”細(xì)分賽道仍保持結(jié)構(gòu)性景氣，前三季度保持平穩(wěn)；隨著下游補(bǔ)庫需求提升，制造和封測(cè)需求逐步復(fù)蘇。
2、消費(fèi)電子板塊：受行業(yè)去庫存影響，上半年景氣整體承壓，其中新興市場(chǎng)表現(xiàn)相對(duì)亮眼、消費(fèi)降級(jí)產(chǎn)品更受歡迎；三季度下游庫存恢復(fù)正常，新機(jī)陸續(xù)發(fā)布帶動(dòng)創(chuàng)新板塊出貨增長(zhǎng)。
3、電子零組件板塊：大體需求均逐季改善，細(xì)分供需格局有所差異，其中面板、LED格局更好，表現(xiàn)更佳，存儲(chǔ)開始迎漲價(jià)傳導(dǎo)周期，安防拐點(diǎn)漸明。
2023年四季度，我們看好行業(yè)溫和復(fù)蘇態(tài)勢(shì)中的結(jié)構(gòu)性主線機(jī)會(huì)
行業(yè)在三季度逐漸行至去庫尾聲，漸進(jìn)開啟補(bǔ)庫周期。2023年四季度電子板塊有望受益于低基數(shù)效應(yīng)而表現(xiàn)出同環(huán)比增長(zhǎng)，信心逐漸回歸，部分高景氣細(xì)分板塊（如安卓鏈復(fù)蘇、創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)布等）、國(guó)產(chǎn)替代公司有望表現(xiàn)突出。因此，我們建議2023年四季度基于行業(yè)復(fù)蘇、業(yè)績(jī)改善的基準(zhǔn)邏輯，重點(diǎn)關(guān)注三條主線：
1、上游國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)，關(guān)注訂單釋放及擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏。在國(guó)外政策持續(xù)演變但外部環(huán)境階段性緩和，國(guó)內(nèi)政策定向扶植持續(xù)發(fā)力的背景下，我們認(rèn)為短期可以關(guān)注國(guó)內(nèi)晶圓廠稼動(dòng)率回升和擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)下的國(guó)產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入進(jìn)度或節(jié)奏加速，有望對(duì)應(yīng)在2023年四季度到明年初開啟訂單放量；長(zhǎng)周期建議持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體制造-設(shè)備-零部件全產(chǎn)業(yè)鏈自主化，以具備國(guó)產(chǎn)化率提升邏輯的半導(dǎo)體設(shè)備/零部件公司為代表。
設(shè)備/零部件：短期關(guān)注晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)帶來的設(shè)備增量需求，以及高端光刻機(jī)采購(gòu)等邊際刺激，對(duì)應(yīng)設(shè)備需求訂單有望在四季度到明年初開啟放量。長(zhǎng)期關(guān)注設(shè)備全國(guó)產(chǎn)替代帶來的增量空間，當(dāng)前設(shè)備國(guó)產(chǎn)率20%左右，從份額來看，我們預(yù)計(jì)3~5年維度實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代達(dá)到4~5成，約有2~ 3倍空間。我們認(rèn)為在貿(mào)易摩擦中長(zhǎng)期趨緊的背景下，國(guó)內(nèi)晶圓廠有望制定國(guó)產(chǎn)化計(jì)劃，加快國(guó)產(chǎn)化驗(yàn)證。
制造：制造企業(yè)收入及毛利率有望保持環(huán)比增長(zhǎng)趨勢(shì)。景氣周期下行已在報(bào)表體現(xiàn)，根據(jù)下游需求復(fù)蘇和庫存去化水平，我們預(yù)計(jì)從三季度開始，制造企業(yè)收入及毛利率有望保持環(huán)比增長(zhǎng)趨勢(shì)。估值來看，市場(chǎng)預(yù)期消化較充分，目前估值低位。
封測(cè)：下游去庫存持續(xù)，封裝需求及稼動(dòng)率逐步回升，先進(jìn)封裝稼動(dòng)率維持高位。封測(cè)國(guó)內(nèi)發(fā)展較成熟，先進(jìn)封裝市場(chǎng)需求及國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，技術(shù)涵蓋及性能表現(xiàn)是核心邏輯，建議關(guān)注技術(shù)領(lǐng)先、業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)高確定性的企業(yè)。
2、下游創(chuàng)新強(qiáng)化復(fù)蘇，關(guān)注結(jié)構(gòu)創(chuàng)新拉動(dòng)換機(jī)周期。消費(fèi)電子下游在三季度逐漸行至去庫尾聲，漸進(jìn)開啟補(bǔ)庫周期，24年行業(yè)景氣有望持續(xù)“L”型溫和回暖趨勢(shì)。我們認(rèn)為短期消費(fèi)電子有望在細(xì)分領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新下拉動(dòng)換機(jī)周期，并建議在半年到一年維度中關(guān)注安卓高端手機(jī)、折疊屏以及蘋果MR的產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)。
安卓手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈：華為新手機(jī)發(fā)布催化下，安卓高端手機(jī)陣營(yíng)有望在四季度開始推出各自旗艦機(jī)型，安卓行業(yè)景氣有望逐步復(fù)蘇。我們看好安卓鏈復(fù)蘇+產(chǎn)品創(chuàng)新背景下相關(guān)公司的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。
折疊屏手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈：隨著華為、榮耀相繼發(fā)布新款機(jī)型，產(chǎn)品在芯片、電池、玻璃等方面升級(jí)，我們看好折疊屏終端市場(chǎng)巨頭穩(wěn)定迭代新品帶來的需求成長(zhǎng)，以及折疊屏終端價(jià)格持續(xù)下探帶來的需求成長(zhǎng)。
AI創(chuàng)新云應(yīng)用涌現(xiàn)，終端靜待打磨和品牌卡位
AI躍升至2.0時(shí)代，大模型帶來云端與終端算力增量趨勢(shì)，尤其是多模態(tài)拓展應(yīng)用外延，單位算力成本降低推動(dòng)場(chǎng)景泛化與落地。我們認(rèn)為，短期關(guān)注重點(diǎn)仍然集中在云端算力打造AI底座過程中的增長(zhǎng)趨勢(shì)，包括全球云計(jì)算、IDC以及相關(guān)配套環(huán)節(jié)穩(wěn)步擴(kuò)張。而隨著以GPT多模態(tài)模型的更新，微軟Copilot為代表的toB應(yīng)用漸次落地、加速滲透，未來一年有望迎來大模型應(yīng)用雨后春筍的發(fā)展，由此衍生出更多的模型下沉和應(yīng)用交互模式突破，并進(jìn)一步催生toC智能終端在25年開啟需求周期。
云端算力：當(dāng)前算力服務(wù)器相關(guān)配套環(huán)節(jié)仍具備較高成長(zhǎng)性和確定性，且國(guó)產(chǎn)化需求旺盛利好本土廠商崛起，建議關(guān)注受益于算力需求提升的相關(guān)環(huán)節(jié)公司，此外建議關(guān)注AMD在四季度的MI 300新品發(fā)布量產(chǎn)節(jié)奏。
智能終端：智能交互升級(jí)將成為終端出貨成長(zhǎng)的新動(dòng)能，接下來一年行業(yè)發(fā)展重心在軟硬件適配和產(chǎn)品打磨，我們預(yù)計(jì)智能終端有望在25年開啟需求周期，仍然是一年以上維度的成長(zhǎng)主線。關(guān)注平臺(tái)型主芯片企業(yè)以及有望與大模型合作的品牌/ODM。
（文章來源：金融投資報(bào)）
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