消息稱蘋果M3、M3Pro芯片需求量下修
近期供應(yīng)鏈傳出去年11月發(fā)布的Macbook M3/M3 Pro芯片需求量下修,市場(chǎng)推測(cè)消費(fèi)力不振使得AI筆電熱潮遞延為主要因素,供應(yīng)鏈載板、晶圓代工恐受到影響。
近期供應(yīng)鏈傳出去年11月發(fā)布的Macbook M3/M3 Pro芯片需求量下修,市場(chǎng)推測(cè)消費(fèi)力不振使得AI筆電熱潮遞延為主要因素,供應(yīng)鏈載板、晶圓代工恐受到影響。
財(cái)聯(lián)社2月27日電,根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預(yù)估,以2024年全球主要云端服務(wù)業(yè)者(CSP)對(duì)高端AI 服務(wù)器(包含搭載NVIDIA、AMD或其他高端ASIC芯片等)需求量觀察,預(yù)估美系四大CSP業(yè)者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分別達(dá)20.2%