財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通:本周國(guó)內(nèi)統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生110起投融資事件較上周135起環(huán)比減少18.5%集成電路領(lǐng)域披露的融資總額最多
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》9月9日訊(研究員 田簫 顧瑞雪 段依塵 王鋒) 據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示,本周(9.2-9.8)國(guó)內(nèi)統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生110起投融資事件,較上周135起環(huán)比減少18.5%;已披露的融資總額合計(jì)約176.73億元,較上周187.8億元環(huán)比減少5.9%。熱門領(lǐng)域從投資事件數(shù)量來(lái)看,本周集成電