半導(dǎo)體原產(chǎn)地認(rèn)定規(guī)則再明確工信部:引導(dǎo)北斗芯片企業(yè)加大產(chǎn)品供給量
本周硬科技領(lǐng)域投融資重要消息包括:工信部:2025年探索推進(jìn)“人工智能+標(biāo)準(zhǔn)化”;北京:到2027年底全面實(shí)現(xiàn)5G規(guī)模化應(yīng)用;眾擎機(jī)器人獲約2億元Pre-A輪融資。》》政策中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認(rèn)定規(guī)則的緊急通知中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認(rèn)定規(guī)則的緊急通知