科創(chuàng)板晚報|生益電子擬14億元投建HDI電路板項目中科飛測擬14.81億元投建半導體項目
科創(chuàng)板晚報|生益電子擬14億元投建HDI電路板項目 中科飛測擬14.81億元投建半導體項目
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生益電子：目前主要作為Tie2及Tie3的供應商為相關產(chǎn)業(yè)提供印制電路板
有投資者在投資者互動平臺提問：貴司致力于高端5G通信相關領域，一直同步超前研發(fā)，處于領先地位；目前在汽車電子領域逐步加碼提高了經(jīng)營比例，貴司一直也不考慮概念炒作，畢竟務實；展望未來，人形機器人領域剛剛起步，未來市場空間巨大，作為PCB相關產(chǎn)業(yè)，貴司是否有規(guī)劃構(gòu)思，市場研究，研發(fā)跟進，
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思泰克：公司核心技術主要應用于電子裝配領域中印制電路板的表面貼裝技術生產(chǎn)線中的品質(zhì)檢測環(huán)節(jié)
有投資者在投資者互動平臺提問：近期特斯拉內(nèi)部發(fā)布了FSD（無人駕駛）V12內(nèi)部版本，使用了機器視覺神經(jīng)網(wǎng)絡，替代雷達，請問公司有沒有類似的技術儲備？能否應用于無人駕駛？ 思泰克（301568.SZ）12月1日在投資者互動平臺表示，公司自主研發(fā)的AI人工智能算法導入了卷積神經(jīng)網(wǎng)絡，
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滬電股份：擬投資43億元新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)項目
滬電股份公告，擬新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)項目，生產(chǎn)高層高密度互連積層板，以滿足高速運算服務器、人工智能等新興計算場景對高端印制電路板的中長期需求，本項目將分兩階段實施，總建設期計劃為 8
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生益電子擬14億元投建HDI電路板項目中科飛測擬14.81億元投建半導體項目
《科創(chuàng)板日報》12月6日訊 今日科創(chuàng)板晚報主要內(nèi)容包括：凌云光擬定增募資不超過7.85億元用于收購JAI A/S 100%股權(quán)；成都華微、偉創(chuàng)電氣發(fā)布異動公告；偉測科技：江蘇疌泉擬減持不超1.1%公司股份。【熱點聚焦】簡訊：李強將與全球主要國際經(jīng)濟組織負責人舉行“1+10”對話會外交部發(fā)言人林劍宣布
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