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集邦咨詢:第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%創新高

新火種    2024-12-05
財聯社12月5日電,根據TrendForce集邦咨詢最新調查,2024年第三季盡管總體經濟情況未明顯好轉,但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨,加上AI server相關HPC需求持續強勁,整體晶圓代工產能利用率較第二季改善,第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%,達349億美元,這一成績部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻產出,打破疫情期間創下的歷史紀錄。展望2024年第四季,TrendForce集邦咨詢預估先進制程將持續推升前十大業者產值,但季增幅度將略為收斂,而營運表現將呈兩極化,預計AI及旗艦智能手機、PC主芯片預期帶動5/4nm、3nm需求至年底,CoWoS先進封裝亦將持續供不應求。至于28nm(含)以上成熟制程,因終端銷售情況不明朗,加上進入2025年第一季傳統銷售淡季,消費性產品在2024年第三季備貨后,TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外圍IC的備貨需求顯著降低。然而,以上因素將與中國智能手機品牌年底沖量,以及中國以舊換新補貼刺激供應鏈急單效應相抵,預期第四季成熟制程產能利用率將與前一季持平或小幅增長。
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