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聯(lián)發(fā)科新一代旗艦SoC芯片天璣9400加單約29%

新火種    2024-10-09
從供應鏈獨家獲悉,剛剛發(fā)布的聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9400,已加單約29%。天璣9400采用臺積電第二代3nm制程和聯(lián)發(fā)科第二代全大核CPU架構,同性能功耗降低40%,集成 MediaTek 天璣 AI 智能體化引擎(Dimensity Agentic AI Engine),集成 MediaTek 第八代 AI 處理器 NPU 890,支持端側 LoRA 訓練、端側高畫質視頻生成、時域張量硬件加速技術,difussion transformer 技術,至高 32K tokens 文本長度,并面向開發(fā)者提供 AI 智能體化能力。10月,vivo和OPPO都將發(fā)布搭載天璣9400旗艦5G SoC芯片的高端旗艦新機型。(作者 周源)
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