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根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，第二季中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續啟動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI服務器相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元。TrendForce集邦咨詢指出，第三季進入傳統備貨旺季，盡管全球總經狀態不明朗抑制消費信心，但下半年智能手機和PC/NB新品發布仍能推動一定程度主芯片(SoC)與周邊IC需求；加上AI服務器相關HPC位在高速增長期，預期相關需求將持續至年底，甚至部分先進制程訂單已延續至2025全年，成為支撐2024年產值增長關鍵動能。TrendForce集邦咨詢預期，由于第三季先進制程與成熟制程產能利用皆較前季改善，全球前十大晶圓代工產值將有望進一步增長，且季增幅有望與第二季持平。