新火種
2023-12-27 
端側AI，人工智能“接地氣”
12月初，谷歌推出了一款新型的強大多模態人工智能模型Gemini1.0，其設計的三個功能和尺寸版本中，Gemini Nano屬于端側設備上的高效AI模型。
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端側AI，是指在終端設備上進行輕型AI模型運用。由于整個AI的過程都在設備端，不需要連接云端和邊緣端，好處是速度快、功耗小、成本低、私密數據等隱私安全有保障。
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也因為云端AI模型的推理成本極高，所以實際落地中，端側的AI處理能力備受產業界關注。當下，端側AI在底層技術和業務應用等方面都在取得快速發展，正從嘗試性應用變為驅動業務創新的核心推動，比如工業安防、機器人、智能車載都對端側AI有著越來越明確的需求。
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然而，AI芯片作為算力基礎和終端智能化升級的關鍵器件，廠商需要面對海量碎片化的需求，加上負責AI加速運算的核心技術NPU（神經網絡處理器）還未建立起行業標準，這些對開發成本和整體方案的交付周期都是直接挑戰。另外，數據采集、算法訓練等也還普遍不夠成熟。
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那么接下來，端側AI芯片將如何突破瓶頸？性能可以提升到何種水平？終端+云端協同處理的混合AI趨勢又會怎樣決定未來應用場景的規模化擴張？
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2023 年 12月 28 日 周四晚七點，我們將邀請上海人工智能研究院，亞馬遜云科技，中科創達，億智電子，啟英泰倫等關鍵嘉賓，聚焦探討端側AI的最新產業生態。
一、分享嘉賓
上海人工智能研究院 首席咨詢顧問?尹智
亞馬遜云科技 資深解決方案架構師 賀楊
中科創達 物聯網事業群副總裁 楊新輝
億智電子 AI研究院院長 孔文海
啟英倫泰 芯片技術總監 王書娟
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二、會議概況
會議名稱：端側AI，人工智能“接地氣”
會議時間：12月28日（周四）19:00 - 21:00
會議規模：限額百人
門票：免費審核制
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三、討論要點
端側AI落地需要軟硬件充分協調，目前國內外關于軟硬件的基礎現狀分別如何？
端側AI芯片作為核心硬件，當前性能狀況分析？怎樣平衡好AI算法進化周期和芯片研發周期？
目前端側AI已經規模落地的細分場景有哪些？預期未來的潛力市場還有哪些？
云端和終端協同的混合AI發展趨勢，對頭部廠商和創新公司有哪些啟示？
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四、參會人群
工業安防、機器人、智能家居、手機廠商、PC電腦等公司從業者；
對AI、數字化轉型感興趣的企業主；
關注AI、大模型、數字化科技廠商的投資機構及研究人員
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