新火種
2024-01-03 
中金半導(dǎo)體及元器件2024年展望：AI及周期復(fù)蘇主線共振生產(chǎn)要素國產(chǎn)化率提升正當(dāng)時
中金研報分析，2024年，基于手機(jī)、PC等終端出貨量溫和復(fù)蘇的假設(shè)，應(yīng)重點關(guān)注部分芯片價格上漲及國產(chǎn)產(chǎn)品高端化進(jìn)程。制造板塊來看，經(jīng)歷“double U”形態(tài)后，預(yù)計24Q2產(chǎn)能利用率有望上行，帶動半導(dǎo)體設(shè)備、材料相關(guān)支出回歸正常增長通道。
設(shè)計端來看，大模型訓(xùn)練及推理需求增長持續(xù)，云/端側(cè)AI算力芯片供應(yīng)商有望受益。制造產(chǎn)業(yè)鏈來看，以Chiplet（類CoWoS）技術(shù)為核心的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)在AI算力芯片需求持續(xù)增長背景下受到了封測代工企業(yè)的關(guān)注，預(yù)計全球龍頭有望持續(xù)投入資金和人力進(jìn)行研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)，國產(chǎn)代工、封測企業(yè)繼續(xù)技術(shù)高端化進(jìn)程。
展望2024年，雖然中期來看內(nèi)資晶圓廠仍將面臨成熟制程的價格壓力，但資本開支方面2024年或?qū)⑤^2023年有明顯增長。其中，長江存儲、長鑫存儲、中芯國際、華虹集團(tuán)有望維持較高資本開支。因此，看好國內(nèi)設(shè)備和材料尤其是存儲客戶占比較高的廠商的訂單和業(yè)績增長。
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