新火種
2024-12-19 
華為哈勃投資了一家北京芯片封裝公司
12 月 16 日，半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域傳來(lái)一則重磅消息，北京清連科技有限公司官微宣布，已完成數(shù)千萬(wàn)元新一輪融資。
本輪融資新增股東馮源資本、華為旗下哈勃科技以及元禾控股，老股東光速光合持續(xù)追投。
隨著新股東的入局，清連科技的注冊(cè)資本由約 347.1 萬(wàn)人民幣增至約 406.5 萬(wàn)人民幣。
天眼查信息顯示，華為旗下的哈勃投資為清連科技第八大股東，持股比例 1.0542%。
清連科技成立于 2021 年 11 月，致力于提供高性能功率器件高可靠封裝解決方案。
芯片封裝就像是給芯片穿上一件 “保護(hù)外衣”，保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接，讓芯片的性能得以充分發(fā)揮。
清連科技團(tuán)隊(duì)依托近 20 年納米金屬燒結(jié)材料與封裝設(shè)備研發(fā)基礎(chǔ)，開(kāi)發(fā)出了全系列銀 / 銅燒結(jié)材料與配套解決方案。其中，具有獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的銀燒結(jié)產(chǎn)品已通過(guò)車規(guī)級(jí)認(rèn)證并形成批量訂單，銅燒結(jié)產(chǎn)品也已成功向國(guó)內(nèi)外眾多頭部客戶提供制樣并完成驗(yàn)證。
清連科技已然成為國(guó)內(nèi)外極少數(shù)掌握銅燒結(jié)全套解決方案（封裝材料 + 封裝設(shè)備 + 工藝開(kāi)發(fā)）的硬科技公司之一。
華為哈勃的投資方向一直聚焦于新一代半導(dǎo)體材料、EDA 工具、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域，擁有深厚的投資經(jīng)驗(yàn)和資源。此次選擇投資清連科技，彰顯了華為哈勃對(duì)清連科技在技術(shù)實(shí)力與發(fā)展?jié)摿ι系目隙ā?/p>
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