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聯(lián)發(fā)科擁抱PC市場:為微軟AI筆記本設(shè)計(jì)Arm架構(gòu)芯片

新火種    2024-06-13

6月12日消息,據(jù)媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于Arm架構(gòu)的個(gè)人電腦芯片,該芯片將用于Windows AI筆記本電腦。

此前,微軟已率先引領(lǐng)了這一變革趨勢(shì),發(fā)布了搭載Arm技術(shù)芯片的新一代筆記本電腦,這類設(shè)備能夠流暢運(yùn)行人工智能應(yīng)用程序。微軟高層的這一戰(zhàn)略眼光,無疑為整個(gè)行業(yè)指明了消費(fèi)計(jì)算的新方向。

聯(lián)發(fā)科的新芯片正是順應(yīng)了這一潮流。它希望與高通驍龍X系列等競品展開競爭,同時(shí)也挑戰(zhàn)了傳統(tǒng)PC芯片巨頭Intel和AMD的市場地位,聯(lián)發(fā)科渴望在新興的AI PC市場中占據(jù)一席之地。

據(jù)知情人士透露,聯(lián)發(fā)科的個(gè)人電腦芯片預(yù)計(jì)將在明年下半年正式推向市場。屆時(shí),高通與某些筆記本制造商的獨(dú)家供應(yīng)協(xié)議也將到期,這無疑為聯(lián)發(fā)科提供了一個(gè)極佳的市場切入點(diǎn)。

這款芯片將基于Arm的成熟設(shè)計(jì)進(jìn)行開發(fā),這將極大加速研發(fā)進(jìn)程。利用經(jīng)過驗(yàn)證和測試的芯片組件,聯(lián)發(fā)科可以減少設(shè)計(jì)工作量,同時(shí)確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。

長久以來,Windows電腦一直依賴于AMD和英特爾提供的芯片架構(gòu)。

然而,隨著高通、聯(lián)發(fā)科等公司的強(qiáng)勢(shì)介入,PC芯片市場正迎來新的競爭格局。用戶也將因此獲得更加多樣化、個(gè)性化的選擇。聯(lián)發(fā)科的新芯片無疑將為這一市場注入新的活力。

聯(lián)發(fā)科擁抱PC市場:為微軟AI筆記本設(shè)計(jì)Arm架構(gòu)芯片


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